SiO₂ 石英晶圓是超高純度基板，廣泛應用於半導體加工、MEMS 製造、RF 裝置和光學系統。這些晶圓的標準直徑從 2″ 到 12″，專為需要高熱穩定性、光學透明度和耐化學性的應用而設計。.
石英晶圓由高純度熔融石英製成，呈現均勻的非晶態結構，確保性能穩定，無內部晶粒邊界。結合精密拋光和嚴格的厚度控制，它們可為先進製程提供優異的表面品質。.
主要功能
- 超高纯度 (≥99.99% SiO₂)，适用于污染敏感型环境
- 寬廣的操作溫度範圍 (穩定高達 >1100°C)
- 從紫外線到近紅外線的高光學穿透率
- 熱膨脹係數低，尺寸穩定
- 對酸、鹼和溶劑具有優異的耐化學性
- 超平滑表面光潔度 (Ra ≤ 1 nm) 適用於精密光學與 MEMS
材料特性
石英晶片基於 無定型熔融SiO₂, ，提供：
- 各向同性結構與一致的光學行為
- 無晶體材料常見的雙折射效應
- 高抗熱震及等離子體曝露能力
- 低放氣性，適用於真空環境
與傳統玻璃相比，石英晶圓具有更高的純度、更好的耐熱性和更寬的光學透射率，因此成為半導體和光電產業的首選材料。.
規格
| 規格 | 單位 | 4″ | 6″ | 8″ | 10″ | 12″ |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 直徑/尺寸 | 毫米 | 100 | 150 | 200 | 250 | 300 |
| 公差 (±) | 毫米 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
| 厚度 | 毫米 | ≥0.10 | ≥0.30 | ≥0.40 | ≥0.50 | ≥0.50 |
| 主要參考平面 | 毫米 | 32.5 | 57.5 | 半缺口 | 半缺口 | 半缺口 |
| LTV (5×5 mm) | μm | <0.5 | <0.5 | <0.5 | <0.5 | <0.5 |
| TTV | μm | <2 | <3 | <3 | <5 | <5 |
| 弓形 | μm | ±20 | ±30 | ±40 | ±40 | ±40 |
| 翹曲 | μm | ≤30 | ≤40 | ≤50 | ≤50 | ≤50 |
| PLTV (5×5 mm) | % | ≥95 | ≥95 | ≥95 | ≥95 | ≥95 |
| 邊緣圓角 | 毫米 | 符合 SEMI M1.2 / IEC62276 規範 | ||||
| 表面類型 | — | SSP / DSP | ||||
| 拋光側凸 | nm | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 |
| 背面標準 | μm | 0.2-0.7 或客製化 |
應用
半導體加工
石英晶圓被廣泛用作擴散、沉積和蝕刻等高溫環境中的載體晶圓和製程元件。其熱穩定性可確保在重複的高溫環境中保持穩定的性能。
ermal週期。.
MEMS 與感測器
在 MEMS 製造中，石英晶圓為微結構和感測器提供穩定的基板。
g 在機械和熱應力條件下。.
光學與光子學
石英圓具有優異的紫外線和紅外線穿透性，是理想的應用材料：
- 光學窗
- 雷射元件
- 塗層基板
- 精密光學元件
工業與實驗室用途
石英晶片也可應用於：
- 等離子室和真空系統
- 化學與生物醫學分析
- 高溫樣品載具
製造過程
石英晶圓透過受控製程生產，以確保純度和精確度：
- 選擇高純度 SiO₂ 原料
- 熔融溫度約為 2000°C
- 受控冷卻形成固體石英塊
- 使用線鋸進行精密切片
- 研磨和拋光（單面或雙面）
- 在無塵室條件下進行清潔和檢測
客製化選項
我們根據應用需求提供彈性的客製化服務：
- 直徑：2″-12″（可自訂尺寸）
- 厚度：0.1-6 mm
- 表面處理：SSP / DSP
- 邊緣類型：凹槽 / 平面 / 圓角
- 額外處理：
- 雷射鑽孔
- 圖案
- 光學鍍膜
常見問題
什麼是石英晶片？
石英晶圓是一種高純度 SiO₂ 基板，用於需要熱穩定性和耐化學性質的半導體、MEMS 和光學應用。.
石英晶圓能否承受高溫？
是的，它們可以在 1000°C 以上的溫度下連續工作而不會變形。.
石英比標準玻璃好在哪裡？
石英具有更高的純度、優異的耐熱性和更佳的光學穿透性，因此適用於先進的工業應用。.
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