SiO₂ kvarc ostyák 2″ 3″ 4″ 6″ 8″ 12″ MEMS, félvezető és optikai alkalmazásokhoz

A SiO₂ kvarcszeleteket ultra-nagy tisztaságú szubsztrátként széles körben használják a félvezető-feldolgozásban, a MEMS-gyártásban, az RF-eszközökben és az optikai rendszerekben. Ezek a 2″ és 12″ közötti szabványos átmérőben kapható ostyák olyan alkalmazásokhoz készültek, amelyek nagy hőstabilitást, optikai átlátszóságot és vegyi ellenállást igényelnek.A nagy tisztaságú olvasztott szilícium-dioxidból készült kvarc ostyák egységes amorf szerkezetűek, ami biztosítja a belső szemcsehatárok nélküli, egyenletes teljesítményt.

A SiO₂ kvarcszeleteket ultra-nagy tisztaságú szubsztrátként széles körben használják a félvezető-feldolgozásban, a MEMS-gyártásban, az RF-eszközökben és az optikai rendszerekben. Ezek a 2″ és 12″ közötti szabványos átmérőben kapható ostyák olyan alkalmazásokhoz készültek, amelyek nagy hőstabilitást, optikai átlátszóságot és vegyi ellenállást igényelnek.

A nagy tisztaságú olvasztott szilícium-dioxidból készült kvarcszeleteket egységes amorf szerkezet jellemzi, ami biztosítja a belső szemcsehatárok nélküli, egyenletes teljesítményt. Precíziós polírozással és szigorú vastagságszabályozással kombinálva kiváló felületi minőséget biztosítanak a fejlett gyártási folyamatokhoz.


Fő jellemzők

  • Rendkívül nagy tisztaságú (≥99,99% SiO₂) a szennyeződésre érzékeny környezetekhez.
  • Széles üzemi hőmérséklet-tartomány (stabil >1100°C-ig)
  • Nagy optikai áteresztőképesség az UV-től a közeli infravörösig
  • Alacsony hőtágulási együttható a méretstabilitás érdekében
  • Kiváló kémiai ellenállás savakkal, lúgokkal és oldószerekkel szemben
  • Ultra-sima felületkezelés (Ra ≤ 1 nm), amely alkalmas precíziós optikához és MEMS-hez

Anyagi jellemzők

 

A kvarc ostyák alapja amorf olvasztott SiO₂, felajánlva:

  • Izotróp szerkezet következetes optikai viselkedéssel
  • Nincs a kristályos anyagoknál szokásos kettőstöréses hatás
  • Nagy ellenállás a termikus sokknak és a plazmaexpozíciónak való kitettséggel szemben
  • Alacsony gázkibocsátás, alkalmas vákuumos környezetbe is

A hagyományos üveghez képest a kvarcszelet nagyobb tisztaságot, jobb hőállóságot és szélesebb optikai átvitelt biztosít, így a félvezető- és fotonikai iparban előnyben részesített anyag.


Műszaki adatok

Spec Egység 4″ 6″ 8″ 10″ 12″
Átmérő / méret mm 100 150 200 250 300
Tolerancia (±) mm 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
Vastagság mm ≥0.10 ≥0.30 ≥0.40 ≥0.50 ≥0.50
Elsődleges referencia lakás mm 32.5 57.5 Félig rovátkolt Félig rovátkolt Félig rovátkolt
LTV (5×5 mm) μm <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5
TTV μm <2 <3 <3 <5 <5
Íj μm ±20 ±30 ±40 ±40 ±40
Warp μm ≤30 ≤40 ≤50 ≤50 ≤50
PLTV (5×5 mm) % ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95
Élek lekerekítése mm SEMI M1.2 / IEC62276 szabványnak megfelelő
Felület típusa SSP / DSP
Polírozott oldal Ra nm ≤1 ≤1 ≤1 ≤1 ≤1
Hátsó oldal kritériumai μm 0,2-0,7 vagy testre szabott

Alkalmazások

Félvezető feldolgozás

A kvarcszeleteket széles körben használják hordozószeletként és folyamatelemként magas hőmérsékletű környezetben, például diffúzió, leválasztás és maratás során. Hőstabilitásuk biztosítja a következetes teljesítményt az ismételt hőkezelés során.

ermális ciklusok.

MEMS és érzékelők

A MEMS gyártás során a kvarcszeletkék stabil szubsztrátokat biztosítanak a mikroszerkezetek és érzékelők számára.

g mechanikai és hőterhelési körülmények között.

Optika és fotonika

A kiváló UV- és IR-transzmisszióval rendelkező kvarcszelet ideális:

  • Optikai ablakok
  • Lézeres alkatrészek
  • Bevonó szubsztrátumok
  • Precíziós optikai elemek

Ipari és laboratóriumi felhasználás

A kvarcszeleteket a következőkben is alkalmazzák:

  • Plazmakamrák és vákuumrendszerek
  • Kémiai és orvosbiológiai elemzés
  • Magas hőmérsékletű mintahordozók

Gyártási folyamat

A kvarcszeleteket ellenőrzött eljárással állítják elő a tisztaság és a pontosság biztosítása érdekében:

  1. A nagy tisztaságú SiO₂ nyersanyagok kiválasztása
  2. Olvadás kb. 2000°C-on
  3. Szabályozott hűtés szilárd kvarcblokkok kialakításához
  4. Precíziós szeletelés drótfűrészekkel
  5. Lapolás és polírozás (egy- vagy kétoldalas)
  6. Tisztítóhelyiségben történő tisztítás és ellenőrzés

Testreszabási lehetőségek

Rugalmas testreszabást biztosítunk az alkalmazás követelményei alapján:

  • Átmérő: 2″-12″ (egyedi méretek rendelhetők)
  • Vastagság: 0,1-6 mm
  • Felületkezelés: SSP / DSP
  • Él típusa: Keresztmetszet: Bevágás / lapos / lekerekített
  • További feldolgozás:
    • Lézeres fúrás
    • Mintázás
    • Optikai bevonatok

GYIK

Mi az a kvarcszelet?
A kvarcszelet egy nagy tisztaságú SiO₂ szubsztrát, amelyet félvezető, MEMS és optikai alkalmazásokban használnak, amelyek hőstabilitást és kémiai ellenállást igényelnek.

A kvarc ostyák elviselik a magas hőmérsékletet?
Igen, folyamatosan 1000 °C feletti hőmérsékleten is működhetnek deformáció nélkül.

Mitől jobb a kvarc, mint a hagyományos üveg?
A kvarc nagyobb tisztaságot, kiváló hőállóságot és jobb optikai áteresztőképességet kínál, így alkalmas fejlett ipari alkalmazásokhoz.

Értékelések

Még nincsenek értékelések.

„SiO₂ Quartz Wafers 2″ 3″ 4″ 6″ 8″ 12″ for MEMS, Semiconductor & Optical Applications” értékelése elsőként

Az e-mail címet nem tesszük közzé. A kötelező mezőket * karakterrel jelöltük

Bevásárlókosár
Görgessen a tetejére