MEMS Yonga Yapıştırma ve Optik Ambalajlama için BOROFLOAT 33 BF33 Cam Yonga

BF33 (BOROFLOAT 33), yarı iletken üretiminde, MEMS imalatında, optik ambalajlamada ve mikroakışkan cihazlarda yaygın olarak kullanılan, düşük genleşmeli bir borosilikat cam levhadır. Mükemmel termal kararlılığı, yüksek optik şeffaflığı ve üstün yüzey kalitesi sayesinde BF33, silikon yapıştırma uygulamaları için en yaygın olarak kullanılan cam alt tabakalardan biri haline gelmiştir.

MEMS Yonga Yapıştırma ve Optik Ambalajlama için BOROFLOAT 33 BF33 Cam YongaMEMS Yonga Yapıştırma ve Optik Ambalajlama için BOROFLOAT 33 BF33 Cam Yonga

BF33 (BOROFLOAT 33), yarı iletken üretiminde, MEMS imalatında, optik ambalajlamada ve mikroakışkan cihazlarda yaygın olarak kullanılan, düşük genleşmeli bir borosilikat cam levhadır. Mükemmel termal kararlılığı, yüksek optik şeffaflığı ve üstün yüzey kalitesi sayesinde BF33, silikon yapıştırma uygulamaları için en yaygın olarak kullanılan cam alt tabakalardan biri haline gelmiştir.

Isıl genleşme katsayısı silikonunkine oldukça yakındır; bu da güvenilir anodik bağlanma sağlar ve yüksek sıcaklıkta işleme sırasında termal gerilimi en aza indirir. BF33 yonga plakaları, farklı yonga düzeyindeki işlem gereksinimlerini karşılamak üzere çeşitli çap, kalınlık ve parlatma derecelerinde mevcuttur.


MEMS Yonga Yapıştırma ve Optik Ambalajlama için BOROFLOAT 33 BF33 Cam YongaTemel Avantajlar

  • Silikonla büyük ölçüde uyumlu düşük termal genleşme katsayısı
  • Mükemmel anodik bağlanma uyumluluğu
  • UV dalga boylarından yakın kızılötesi dalga boylarına kadar yüksek optik geçirgenlik
  • Asitlere ve çözücülere karşı olağanüstü kimyasal direnç
  • Yüksek yüzey düzgünlüğü ve düşük TTV
  • SSP ve DSP parlatma seçenekleriyle sunulmaktadır
  • MEMS, mikroakışkanlar ve optik ambalajlama için uygundur
  • Temiz oda üretim ortamlarında istikrarlı performans

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Malzeme Borosilikat Cam
Sınıf BF33 / BOROFLOAT 33
SiO₂ İçeriği >80%
Yoğunluk 2,23 g/cm³
Kırılma İndisi 1.47
Termal Genleşme Katsayısı 3,3 × 10⁻⁶ /K
Gerilme Noktası 520°C
Tavlama Noktası 560°C
Yumuşama Noktası 820°C
Işık Geçirgenliği >90%
Yüzey Pürüzlülüğü <1 nm (DSP Mevcut)
Su Geçirmezlik ISO Sınıf 1
Asit Direnci ISO Sınıf 1
Alkali Direnci ISO Sınıf 2

Mevcut Yonga Boyutları

Çap Kalınlık Aralığı
2 inç 100 μm – 2 mm
4 inç 100 μm – 3 mm
6 inç 200 μm – 5 mm
8 inç 300 μm – 5 mm
Özel Mevcut

MEMS Yonga Yapıştırma ve Optik Ambalajlama için BOROFLOAT 33 BF33 Cam YongaYüzey İşlemi:

  • Tek Taraflı Parlatılmış (SSP)
  • Çift Yüzlü Parlatılmış (DSP)

Kenar Türü:

  • Yuvarlatılmış Kenar
  • Pahlı Kenar
  • Özel İşleme

Tipik Uygulamalar

MEMS Üretimi

BF33 cam yonga plakaları, MEMS sensörleri, basınç sensörleri, ivmeölçerler, jiroskoplar ve mikro aktüatörlerde kapak yongası ve yapıştırma yongası olarak yaygın olarak kullanılmaktadır.

Silikon Anodik Bağlama

BF33 ile silikon arasındaki termal genleşme uyumluluğu, bu malzemeyi yonga düzeyinde paketleme ve hermetik sızdırmazlık işlemlerinde kullanılan anodik bağlama süreçleri için ideal bir alt tabaka haline getirir.

Mikroakışkan Cihazlar

BF33, mükemmel şeffaflık ve kimyasal direnç sunarak laboratuvar-çip cihazları, mikroreaktörler ve biyomedikal teşhis sistemleri için uygun hale gelir.

Optik Ambalaj

Bu malzeme genellikle optik pencereler, lazer muhafazaları, fotonik cihazlar, optik filtreler ve görüntüleme modüllerinde kullanılır.

Yarı İletken İşlem Taşıyıcıları

BF33 yonga plakaları, geçici yapıştırma, yonga inceltme ve gelişmiş yarı iletken paketleme işlemleri için taşıyıcı yonga plakası olarak da kullanılabilir.


Neden BF33 Cam Yonga Tercih Edilmeli?

Geleneksel soda-kireç camıyla karşılaştırıldığında, BF33 önemli ölçüde daha iyi termal kararlılık, daha düşük termal genleşme, daha yüksek optik kalite ve üstün kimyasal dayanıklılık sunar. Bu avantajlar, BF33’ü gelişmiş MEMS üretimi, optik entegrasyon ve yonga düzeyinde paketleme uygulamaları için tercih edilen bir alt tabaka malzemesi haline getirir.

Mükemmel düzlük, düşük kusur yoğunluğu ve yüksek yapıştırma güvenilirliği sayesinde BF33, yarı iletken ve fotonik endüstrilerinde en yaygın olarak kullanılan cam yonga malzemelerinden biri olmaya devam etmektedir.


SSS

BF33 ile standart cam arasındaki fark nedir?

BF33, yüksek oranda silika ve bor oksit içerir; bu sayede geleneksel soda-kireç camına kıyasla daha düşük termal genleşme, daha iyi kimyasal direnç ve daha yüksek optik performans sağlar.

BF33, silikonla anotik bağlama için uygun mudur?

Evet. BF33, termal genleşme katsayısı silikonunkine oldukça yakın olduğu için silikon anodik bağlama işleminde en yaygın olarak kullanılan cam malzemelerinden biridir.

BF33 yonga plakaları çift taraflı parlatılmış olarak temin edilebilir mi?

Evet. SSP ve DSP yonga plakaları mevcuttur. DSP yonga plakaları, 1 nm’nin altında yüzey pürüzlülüğü sağlayabilir ve yüksek hassasiyetli yonga plakası yapıştırma uygulamaları için uygundur.

Özel boyutlarda ve kalınlıklarda yonga plakaları temin edilebilir mi?

Evet. Müşteri taleplerine göre özel çaplar, kalınlıklar, kenar profilleri ve parlatma özellikleri sunulmaktadır.

Değerlendirmeler

Henüz değerlendirme yapılmadı.

“BOROFLOAT 33 BF33 Glass Wafer for MEMS Wafer Bonding and Optical Packaging” için yorum yapan ilk kişi siz olun

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

Alışveriş Sepeti
Üste Kaydır