BOROFLOAT 33 BF33 üveglap MEMS-lapok összeragasztásához és optikai csomagoláshoz

A BF33 (BOROFLOAT 33) egy alacsony tágulású boroszilikát üveglap, amelyet széles körben használnak a félvezetőgyártásban, a MEMS-gyártásban, az optikai csomagolásban és a mikrofluidikus eszközökben. Kiváló hőstabilitásának, magas optikai átlátszóságának és kiemelkedő felületi minőségének köszönhetően a BF33 az egyik leggyakrabban használt üvegszubsztrátum lett a szilícium-kötési alkalmazások területén.

BOROFLOAT 33 BF33 üveglap MEMS-lapok összeragasztásához és optikai csomagoláshozBOROFLOAT 33 BF33 üveglap MEMS-lapok összeragasztásához és optikai csomagoláshoz

A BF33 (BOROFLOAT 33) egy alacsony tágulású boroszilikát üveglap, amelyet széles körben használnak a félvezetőgyártásban, a MEMS-gyártásban, az optikai csomagolásban és a mikrofluidikus eszközökben. Kiváló hőstabilitásának, magas optikai átlátszóságának és kiemelkedő felületi minőségének köszönhetően a BF33 az egyik leggyakrabban használt üvegszubsztrátum lett a szilícium-kötési alkalmazások területén.

Hőtágulási együtthatója szinte megegyezik a szilíciuméval, ami megbízható anódos kötést tesz lehetővé, és minimalizálja a hőterhelést a magas hőmérsékletű feldolgozás során. A BF33-as szilíciumlapok különböző átmérőkben, vastagságokban és csiszolási minőségekben kaphatók, hogy megfeleljenek a különböző, szilíciumlap-szintű feldolgozási követelményeknek.


BOROFLOAT 33 BF33 üveglap MEMS-lapok összeragasztásához és optikai csomagoláshozLegfontosabb előnyök

  • Alacsony hőtágulási együttható, amely szorosan illeszkedik a szilíciuméhoz
  • Kiváló kompatibilitás az anódos kötéssel
  • Magas optikai átlátszóság az UV-től a közeli infravörös hullámhosszokig
  • Kiváló kémiai ellenállás savakkal és oldószerekkel szemben
  • Kiváló felületi síkosság és alacsony TTV
  • SSP és DSP polírozási lehetőségek közül választható
  • Alkalmas MEMS, mikrofluidika és optikai csomagoláshoz
  • Megbízható teljesítmény tisztatéri gyártási környezetben

Műszaki specifikációk

Paraméter Érték
Anyag Boroszilikát üveg
Osztály BF33 / BOROFLOAT 33
SiO₂ Tartalom >80%
Sűrűség 2,23 g/cm³
Törésmutató 1.47
Hőtágulási együttható 3,3 × 10⁻⁶ /K
Strain Point 520°C
Izzítási pont 560°C
Lágyulási pont 820°C
Fényáteresztés >90%
Felületi érdesség <1 nm (DSP elérhető)
Vízállóság ISO 1. osztály
Savállóság ISO 1. osztály
Lúgállóság ISO 2. osztály

Kapható ostya méretek

Átmérő Vastagságtartomány
2 hüvelyk 100 μm – 2 mm
4 hüvelyk 100 μm – 3 mm
6 hüvelyk 200 μm – 5 mm
8 hüvelyk 300 μm – 5 mm
Egyedi Elérhető

BOROFLOAT 33 BF33 üveglap MEMS-lapok összeragasztásához és optikai csomagoláshozFelületkezelés:

  • Egyoldalúan csiszolt (SSP)
  • Kétoldalúan csiszolt (DSP)

Éltípus:

  • Lekerekített él
  • Lekerekített él
  • Egyedi megmunkálás

Tipikus alkalmazások

MEMS-gyártás

A BF33 üveglapokat széles körben használják fedőlapként és kötőlapként MEMS-érzékelőkben, nyomásérzékelőkben, gyorsulásmérőkben, giroszkópokban és mikro-működtetőkben.

Szilícium-anódos kötés

A BF33 és a szilícium közötti hőtágulási összhang miatt ez az anyag ideális hordozóanyag a szilíciumszelet-szintű csomagolás és a hermetikus lezárás során alkalmazott anódos kötési eljárásokhoz.

Mikrofluidikai eszközök

A BF33 kiváló átlátszóságot és kémiai ellenállást biztosít, így alkalmas lab-on-chip eszközökhöz, mikroreaktorokhoz és orvosbiológiai diagnosztikai rendszerekhez.

Optikai csomagolás

Ezt az anyagot általában optikai ablakokhoz, lézerházakhoz, fotonikus eszközökhöz, optikai szűrőkhöz és képalkotó modulokhoz használják.

Félvezető-gyártási hordozók

A BF33-as szilíciumlapok hordozólemezként is felhasználhatók ideiglenes ragasztáshoz, a szilíciumlapok vékonyításához, valamint fejlett félvezető-csomagolási folyamatokhoz.


Miért érdemes a BF33 üveglapot választani?

A hagyományos nátrium-kalcium-üveghez képest a BF33 jelentősen jobb hőstabilitást, alacsonyabb hőtágulást, magasabb optikai minőséget és kiváló kémiai ellenállóságot biztosít. Ezek az előnyök teszik a BF33-at a fejlett MEMS-gyártás, az optikai integráció és a szilíciumszelet-szintű csomagolás területén előnyben részesített hordozóanyaggá.

Kiváló síkfelületével, alacsony hibasűrűségével és magas kötési megbízhatóságával a BF33 továbbra is az egyik legszélesebb körben alkalmazott üveglap-anyag a félvezető- és fotonikai iparban.


GYIK

Mi a különbség a BF33 és a hagyományos üveg között?

A BF33 magas szilícium-dioxid- és bór-oxid-tartalommal rendelkezik, ami alacsonyabb hőtágulást, jobb kémiai ellenállást és jobb optikai tulajdonságokat biztosít, mint a hagyományos nátrium-kalcium-üveg.

A BF33 alkalmas-e szilíciummal történő anódos kötésre?

Igen. A BF33 az egyik leggyakrabban használt üveganyag a szilícium-anódos kötéshez, mivel hőtágulási együtthatója szinte megegyezik a szilíciuméval.

A BF33-as szeleteket kétoldalas csiszolással is szállíthatják?

Igen. SSP- és DSP-szilíciumlapok egyaránt kaphatók. A DSP-szilíciumlapok 1 nm alatti felületi érdességet képesek elérni, és nagy pontosságú szilíciumlap-összeragasztási alkalmazásokhoz alkalmasak.

Lehet-e egyedi méretű és vastagságú szeleteket rendelni?

Igen. Az ügyfél igényeinek megfelelően egyedi átmérők, vastagságok, élprofilok és polírozási előírások is rendelkezésre állnak.

Értékelések

Még nincsenek értékelések.

„BOROFLOAT 33 BF33 Glass Wafer for MEMS Wafer Bonding and Optical Packaging” értékelése elsőként

Az e-mail címet nem tesszük közzé. A kötelező mezőket * karakterrel jelöltük

Bevásárlókosár
Görgessen a tetejére