Płytka szklana BOROFLOAT 33 BF33 do łączenia płytek MEMS i opakowań optycznych

Płytka szklana BOROFLOAT 33 BF33 do łączenia płytek MEMS i opakowań optycznych

BF33 (BOROFLOAT 33) to płytka ze szkła borokrzemowego o niskim współczynniku rozszerzalności, szeroko stosowana w produkcji półprzewodników, wytwarzaniu układów MEMS, opakowaniach optycznych oraz urządzeniach mikroprzepływowych. Dzięki doskonałej stabilności termicznej, wysokiej przezroczystości optycznej i doskonałej jakości powierzchni BF33 stało się jednym z najczęściej stosowanych podłoży szklanych do łączenia krzemu.

Jego współczynnik rozszerzalności cieplnej jest bardzo zbliżony do krzemu, co pozwala na niezawodne łączenie anodowe i minimalizuje naprężenia termiczne podczas obróbki w wysokich temperaturach. Płytki BF33 są dostępne w różnych średnicach, grubościach i stopniach wypolerowania, aby spełnić różne wymagania procesów na poziomie płytek.

Główne zalety

• Niski współczynnik rozszerzalności cieplnej, ściśle dopasowany do krzemu
• Doskonała kompatybilność w zakresie łączenia anodowego
• Wysoka przepuszczalność optyczna w zakresie od promieniowania UV do bliskiej podczerwieni
• Wyjątkowa odporność chemiczna na działanie kwasów i rozpuszczalników
• Wysoka płaskość powierzchni i niska wartość TTV
• Dostępne w wersjach z polerowaniem SSP i DSP
• Nadaje się do zastosowań w dziedzinie MEMS, mikroprzepływów oraz opakowań optycznych
• Stała wydajność w środowiskach produkcyjnych typu cleanroom

Specyfikacja techniczna

Parametr	Wartość
Materiał	Szkło borokrzemowe
Ocena	BF33 / BOROFLOAT 33
Zawartość SiO₂	>80%
Gęstość	2,23 g/cm³
Współczynnik załamania światła	1.47
Współczynnik rozszerzalności cieplnej	3,3 × 10⁻⁶ /K
Punkt naprężenia	520°C
Punkt wyżarzania	560°C
Punkt zmiękczania	820°C
Przepuszczalność światła	>90%
Chropowatość powierzchni	<1 nm (dostępny procesor DSP)
Wodoodporność	Klasa ISO 1
Odporność na działanie kwasów	Klasa ISO 1
Odporność na działanie alkaliów	Klasa ISO 2

Dostępne rozmiary płytek

Średnica	Zakres grubości
2 cale	100 μm – 2 mm
4 cale	100 μm – 3 mm
6 cali	200 μm – 5 mm
8 cali	300 μm – 5 mm
Niestandardowe	Dostępne

Wykończenie powierzchni:

• Polerowanie jednostronne (SSP)
• Polerowanie dwustronne (DSP)

Typ krawędzi:

• Zaokrąglona krawędź
• Krawędź fazowana
• Obróbka skrawaniem na zamówienie

Typowe zastosowania

Produkcja układów MEMS

Płytki szklane BF33 znajdują szerokie zastosowanie jako płytki pokrywające i płytki łączące w czujnikach MEMS, czujnikach ciśnienia, akcelerometrach, żyroskopach i mikroaktuatorkach.

Wiązanie anodowe krzemu

Dopasowanie współczynników rozszerzalności cieplnej między BF33 a krzemem sprawia, że materiał ten stanowi idealne podłoże do procesów łączenia anodowego stosowanych w pakowaniu na poziomie płytek półprzewodnikowych oraz w hermetycznym uszczelnianiu.

Urządzenia mikroprzepływowe

BF33 charakteryzuje się doskonałą przezroczystością i odpornością chemiczną, dzięki czemu nadaje się do zastosowania w urządzeniach typu „lab-on-chip”, mikroreaktorach oraz biomedycznych systemach diagnostycznych.

Opakowania optyczne

Materiał ten jest powszechnie stosowany do produkcji okien optycznych, obudów laserów, urządzeń fotonicznych, filtrów optycznych oraz modułów obrazujących.

Nośniki do procesów półprzewodnikowych

Płytki BF33 mogą również służyć jako płytki nośne do tymczasowego łączenia, cienienia płytek oraz zaawansowanych procesów pakowania półprzewodników.

Dlaczego warto wybrać płytkę szklaną BF33?

W porównaniu z tradycyjnym szkłem sodowo-wapniowym BF33 charakteryzuje się znacznie lepszą stabilnością termiczną, mniejszym współczynnikiem rozszerzalności cieplnej, wyższą jakością optyczną oraz doskonałą odpornością chemiczną. Te zalety sprawiają, że jest to preferowany materiał podłożowy do zaawansowanej produkcji układów MEMS, integracji optycznej oraz zastosowań związanych z pakowaniem na poziomie płytek półprzewodnikowych.

Dzięki doskonałej płaskości, niskiej gęstości defektów oraz wysokiej niezawodności łączenia BF33 pozostaje jednym z najczęściej stosowanych materiałów na płytki szklane w przemyśle półprzewodnikowym i fotonicznym.

FAQ

Jaka jest różnica między szkłem BF33 a szkłem standardowym?

BF33 zawiera wysoki procent krzemionki i tlenku boru, co zapewnia mu mniejszą rozszerzalność cieplną, lepszą odporność chemiczną oraz lepsze właściwości optyczne w porównaniu z tradycyjnym szkłem sodowo-wapniowym.

Czy BF33 nadaje się do łączenia anodowego z krzemem?

Tak. BF33 jest jednym z najczęściej stosowanych materiałów szklanych do anodowego łączenia z krzemem, ponieważ jego współczynnik rozszerzalności cieplnej jest bardzo zbliżony do współczynnika rozszerzalności cieplnej krzemu.

Czy płytki BF33 mogą być dostarczane z obustronnym polerowaniem?

Tak. Dostępne są płytki typu SSP i DSP. Płytki typu DSP pozwalają uzyskać chropowatość powierzchni poniżej 1 nm i nadają się do zastosowań związanych z wysokoprecyzyjnym łączeniem płytek.

Czy możliwe jest dostarczenie płytek o niestandardowych rozmiarach i grubościach?

Tak. Istnieje możliwość dostosowania średnic, grubości, profili krawędzi oraz parametrów polerowania zgodnie z wymaganiami klienta.