Стеклянная подложка BOROFLOAT 33 BF33 для склеивания подложек MEMS и оптической упаковки

BF33 (BOROFLOAT 33) — это стеклянная подложка из боросиликатного стекла с низким коэффициентом расширения, широко используемая в производстве полупроводников, изготовлении МЭМС, оптической упаковке и микрофлюидных устройствах. Благодаря превосходной термической стабильности, высокой оптической прозрачности и отличному качеству поверхности BF33 стал одной из наиболее широко используемых стеклянных подложек для склеивания с кремнием.

Стеклянная подложка BOROFLOAT 33 BF33 для склеивания подложек MEMS и оптической упаковкиСтеклянная подложка BOROFLOAT 33 BF33 для склеивания подложек MEMS и оптической упаковки

BF33 (BOROFLOAT 33) — это стеклянная подложка из боросиликатного стекла с низким коэффициентом расширения, широко используемая в производстве полупроводников, изготовлении МЭМС, оптической упаковке и микрофлюидных устройствах. Благодаря превосходной термической стабильности, высокой оптической прозрачности и отличному качеству поверхности BF33 стал одной из наиболее широко используемых стеклянных подложек для склеивания с кремнием.

Его коэффициент теплового расширения практически соответствует коэффициенту кремния, что обеспечивает надёжную анодную сварку и сводит к минимуму термические напряжения при высокотемпературной обработке. Пластины BF33 выпускаются с различными диаметрами, толщинами и степенями полировки для удовлетворения различных требований технологических процессов на уровне пластин.


Стеклянная подложка BOROFLOAT 33 BF33 для склеивания подложек MEMS и оптической упаковкиКлючевые преимущества

  • Низкий коэффициент теплового расширения, близкий к коэффициенту кремния
  • Отличная совместимость при анодном соединении
  • Высокая оптическая пропускаемость в диапазоне от ультрафиолетовых до ближних инфракрасных длин волн
  • Превосходная химическая стойкость к воздействию кислот и растворителей
  • Высокая плоскостность поверхности и низкое значение TTV
  • Доступны варианты полировки SSP и DSP
  • Подходит для MEMS, микрофлюидики и оптического монтажа
  • Стабильная производительность в условиях производства в чистых помещениях

Технические характеристики

Параметр Значение
Материал Боросиликатное стекло
Оценка BF33 / BOROFLOAT 33
Содержание SiO₂ >80%
Плотность 2,23 г/см³
Показатель преломления 1.47
Коэффициент теплового расширения 3,3 × 10⁻⁶ /K
Точка деформации 520°C
Точка отжига 560°C
Точка размягчения 820°C
Светопропускание >90%
Шероховатость поверхности <1 нм (доступна версия DSP)
Водонепроницаемость Класс 1 по стандарту ISO
Устойчивость к воздействию кислот Класс 1 по стандарту ISO
Устойчивость к воздействию щелочей Класс 2 по стандарту ISO

Доступные размеры пластин

Диаметр Диапазон толщины
2 дюйма 100 мкм – 2 мм
4 дюйма 100 мкм – 3 мм
6 дюймов 200 мкм – 5 мм
8 дюймов 300 мкм – 5 мм
Пользовательский В наличии

Стеклянная подложка BOROFLOAT 33 BF33 для склеивания подложек MEMS и оптической упаковкиОтделка поверхности:

  • Односторонняя полировка (SSP)
  • Двусторонняя полировка (DSP)

Тип кромки:

  • Закруглённый край
  • Скошенная кромка
  • Обработка по индивидуальному заказу

Типовые применения

Производство МЭМС

Стеклянные пластины BF33 широко используются в качестве крышечных и соединительных пластин в датчиках MEMS, датчиках давления, акселерометрах, гироскопах и микроприводах.

Кремниевая анодная сварка

Благодаря совместимости коэффициентов теплового расширения BF33 и кремния этот материал является идеальной подложкой для процессов анодного соединения, применяемых в технологии монтажа на уровне пластин и герметичной запечатки.

Микрофлюидические устройства

Материал BF33 обладает превосходной прозрачностью и химической стойкостью, благодаря чему он подходит для устройств типа «лаборатория на чипе», микрореакторов и систем биомедицинской диагностики.

Оптическая упаковка

Данный материал широко применяется для изготовления оптических окон, корпусов лазеров, фотонных устройств, оптических фильтров и модулей формирования изображения.

Носители для полупроводниковых технологических процессов

Пластины BF33 также могут использоваться в качестве несущих пластин для временной склеивки, утоньшения пластин и передовых процессов упаковки полупроводников.


Почему стоит выбрать стеклянную подложку BF33

По сравнению с традиционным натриево-кальциевым стеклом BF33 отличается значительно лучшей термической стабильностью, меньшим коэффициентом теплового расширения, более высоким оптическим качеством и превосходной химической стойкостью. Эти преимущества делают его предпочтительным материалом-основой для производства современных МЭМС, оптической интеграции и упаковки на уровне пластин.

Благодаря превосходной плоскостности, низкой плотности дефектов и высокой надежности соединений BF33 по-прежнему остается одним из наиболее широко используемых материалов для стеклянных пластин в полупроводниковой и фотонной отраслях.


ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В чём заключается разница между BF33 и обычным стеклом?

BF33 содержит высокую долю диоксида кремния и оксида бора, что обеспечивает более низкое тепловое расширение, лучшую химическую стойкость и более высокие оптические характеристики по сравнению с обычным натриево-кальциевым стеклом.

Подходит ли BF33 для анодного соединения с кремнием?

Да. BF33 — один из наиболее широко используемых видов стекла для анодного соединения с кремнием, поскольку его коэффициент теплового расширения практически совпадает с коэффициентом теплового расширения кремния.

Можно ли поставить пластины BF33 с двусторонней полировкой?

Да. В наличии имеются пластины SSP и DSP. Пластины DSP позволяют достичь шероховатости поверхности менее 1 нм и подходят для высокоточных операций склеивания пластин.

Можно ли изготовить пластины нестандартных размеров и толщины?

Да. По запросу заказчика возможны нестандартные значения диаметра, толщины, профиля кромок и параметров полировки.

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “BOROFLOAT 33 BF33 Glass Wafer for MEMS Wafer Bonding and Optical Packaging”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Корзина для покупок
Прокрутить вверх