BOROFLOAT 33 BF33 glasplatta för MEMS-plattbindning och optisk förpackning

BF33 (BOROFLOAT 33) är en skiva av borosilikatglas med låg utvidgning som används i stor utsträckning vid tillverkning av halvledare, MEMS-komponenter, optiska kapslingar och mikrofluida enheter. Tack vare sin utmärkta termiska stabilitet, höga optiska transparens och överlägsna ytkvalitet har BF33 blivit ett av de vanligaste glassubstraten för kiselbindningsapplikationer.

BOROFLOAT 33 BF33 glasplatta för MEMS-plattbindning och optisk förpackningBOROFLOAT 33 BF33 glasplatta för MEMS-plattbindning och optisk förpackning

BF33 (BOROFLOAT 33) är en skiva av borosilikatglas med låg utvidgning som används i stor utsträckning vid tillverkning av halvledare, MEMS-komponenter, optiska kapslingar och mikrofluida enheter. Tack vare sin utmärkta termiska stabilitet, höga optiska transparens och överlägsna ytkvalitet har BF33 blivit ett av de vanligaste glassubstraten för kiselbindningsapplikationer.

Dess värmeutvidgningskoefficient överensstämmer i hög grad med kisel, vilket möjliggör tillförlitlig anodisk bindning och minimerar termisk spänning vid bearbetning vid höga temperaturer. BF33-skivor finns i olika diametrar, tjocklekar och poleringsgrader för att uppfylla olika processkrav på skivnivå.


BOROFLOAT 33 BF33 glasplatta för MEMS-plattbindning och optisk förpackningViktiga fördelar

  • Låg värmeutvidgningskoefficient som är noggrant anpassad till kisel
  • Utmärkt kompatibilitet vid anodisk bindning
  • Hög optisk genomtränglighet från UV- till nära-infraröda våglängder
  • Utmärkt kemisk beständighet mot syror och lösningsmedel
  • Hög ytjämnhet och låg TTV
  • Finns med poleringsalternativen SSP och DSP
  • Lämplig för MEMS, mikrofluidik och optisk förpackning
  • Stabil prestanda i renrumsmiljöer

Tekniska specifikationer

Parameter Värde
Material Borosilikatglas
Betyg BF33 / BOROFLOAT 33
SiO₂ Innehåll >80%
Täthet 2,23 g/cm³
Brytningsindex 1.47
Termisk expansionskoefficient 3,3 × 10⁻⁶ /K
Töjningspunkt 520°C
Glödgningspunkt 560°C
Mjukgörande punkt 820°C
Ljusgenomsläpplighet >90%
Ytjämnhet <1 nm (DSP tillgängligt)
Vattentålighet ISO-klass 1
Syrabeständighet ISO-klass 1
Alkalibeständighet ISO-klass 2

Tillgängliga skivstorlekar

Diameter Tjockleksintervall
2 tum 100 μm – 2 mm
4 tum 100 μm – 3 mm
6 tum 200 μm – 5 mm
8 tum 300 μm – 5 mm
Anpassad Finns tillgängligt

BOROFLOAT 33 BF33 glasplatta för MEMS-plattbindning och optisk förpackningYtfinish:

  • Enkelsidig polering (SSP)
  • Dubbelsidig polering (DSP)

Kanttyp:

  • Rundad kant
  • Fasad kant
  • Skräddarsydd bearbetning

Typiska tillämpningar

MEMS-tillverkning

BF33-glasplattor används i stor utsträckning som täckplattor och bindningsplattor i MEMS-sensorer, trycksensorer, accelerometrar, gyroskop och mikroaktuatorer.

Anodisk bindning av kisel

Den termiska expansionsanpassningen mellan BF33 och kisel gör det till ett idealiskt substrat för anodiska bindningsprocesser som används vid förpackning på wafer-nivå och hermetisk försegling.

Mikrofluidiska enheter

BF33 har utmärkt transparens och kemisk beständighet, vilket gör det lämpligt för lab-on-chip-enheter, mikroreaktorer och biomedicinska diagnostiksystem.

Optisk förpackning

Materialet används ofta till optiska fönster, laserhöljen, fotoniska komponenter, optiska filter och bildbehandlingsmoduler.

Bärare för halvledarprocesser

BF33-skivor kan även användas som bärskivor vid tillfällig sammanfogning, skivförtunning och avancerade halvledarförpackningsprocesser.


Varför välja BF33-glasplatta?

Jämfört med konventionellt sodaglas erbjuder BF33 avsevärt bättre termisk stabilitet, lägre termisk expansion, högre optisk kvalitet och överlägsen kemisk beständighet. Dessa fördelar gör det till ett föredraget substratmaterial för avancerad MEMS-tillverkning, optisk integration och tillämpningar inom wafer-level packaging.

Tack vare sin utmärkta planhet, låga defektdensitet och höga bindningssäkerhet är BF33 fortfarande ett av de mest använda materialen för glaswafers inom halvledar- och fotonikindustrin.


VANLIGA FRÅGOR

Vad är skillnaden mellan BF33 och vanligt glas?

BF33 innehåller en hög andel kiseldioxid och boroxid, vilket ger lägre värmeutvidgning, bättre kemisk beständighet och högre optisk prestanda än konventionellt natriumkalciumglas.

Är BF33 lämpligt för anodisk bindning med kisel?

Ja. BF33 är ett av de vanligaste glasmaterialen för anodisk bindning med kisel, eftersom dess värmeutvidgningskoefficient ligger mycket nära kiselets.

Kan BF33-skivor levereras med dubbelsidig polering?

Ja. Det finns både SSP- och DSP-skivor. DSP-skivor kan uppnå en ytjämnhet på under 1 nm och är lämpliga för skivbindning med hög precision.

Kan ni tillhandahålla skivor i anpassade storlekar och tjocklekar?

Ja. Vi kan tillverka produkter med anpassade diametrar, tjocklekar, kantprofiler och poleringsspecifikationer enligt kundens önskemål.

Recensioner

Det finns inga recensioner än.

Bli först med att recensera ”BOROFLOAT 33 BF33 Glass Wafer for MEMS Wafer Bonding and Optical Packaging”

Din e-postadress kommer inte publiceras. Obligatoriska fält är märkta *

Varukorg
Rulla till toppen