BOROFLOAT 33 BF33 玻璃晶圓，適用於 MEMS 晶圓鍵合與光學封裝

BOROFLOAT 33 BF33 玻璃晶圓，適用於 MEMS 晶圓鍵合與光學封裝

BF33（BOROFLOAT 33）是一種低膨脹係數的硼矽酸鹽玻璃晶圓，廣泛應用於半導體製造、MEMS 製程、光學封裝及微流體裝置。 憑藉其卓越的熱穩定性、高光學透光率及優異的表面品質，BF33 已成為矽片鍵合應用中最常用的玻璃基板之一。.

其熱脹係數與矽非常接近，可實現可靠的陽極鍵合，並在高溫製程中將熱應力降至最低。BF33 晶圓提供多種直徑、厚度及拋光等級，以滿足不同的晶圓級製程需求。.

主要優勢

• 低熱脹係數，與矽高度匹配
• 出色的陽極鍵合相容性
• 從紫外線到近紅外線波長範圍內具有高光學透射率
• 對酸類及溶劑具有卓越的耐化學性
• 表面平整度高且 TTV 值低
• 提供 SSP 和 DSP 兩種拋光選項
• 適用於 MEMS、微流體及光學封裝
• 在無塵室製造環境中表現穩定

技術規格

參數	價值
材質	硼硅玻璃
年級	BF33 / BOROFLOAT 33
SiO₂ 含量	>80%
密度	2.23 克/立方公分
折射率	1.47
熱膨脹係數	3.3 × 10⁻⁶ /K
應變點	520°C
退火點	560°C
軟化點	820°C
透光率	>90%
表面粗糙度	<1 奈米（提供 DSP）
防水性能	ISO 第 1 級
耐酸性	ISO 第 1 級
耐鹼性	ISO 第 2 級

可提供的晶圓尺寸

直徑	厚度範圍
2 英吋	100 微米 – 2 毫米
4 英吋	100 微米 – 3 毫米
6 英吋	200 微米 – 5 毫米
8 英吋	300 微米 – 5 毫米
自訂	有貨

表面處理：

• 單面拋光 (SSP)
• 雙面拋光 (DSP)

邊緣類型：

• 圓角
• 倒角邊緣
• 客製化加工

典型應用

MEMS 製造

BF33 玻璃晶圓廣泛應用於 MEMS 感測器、壓力感測器、加速度計、陀螺儀及微型致動器中，作為封蓋晶圓和鍵合晶圓使用。.

矽陽極鍵合

由於 BF33 與矽的熱膨脹係數相匹配，使其成為晶圓級封裝與氣密密封過程中陽極鍵合製程的理想基板。.

微流體裝置

BF33 具備優異的透明度與耐化學性，因此非常適合用於晶片實驗室裝置、微反應器及生物醫學診斷系統。.

光學封裝

該材料通常用於光學窗、雷射封裝、光子元件、光學濾光片及成像模組。.

半導體製程載具

BF33 晶圓亦可用作臨時鍵合、晶圓減薄及先進半導體封裝製程的載體晶圓。.

為何選擇 BF33 玻璃晶圓

與傳統的鈣鈉玻璃相比，BF33 具備顯著更佳的熱穩定性、更低的熱膨脹係數、更高的光學品質，以及更優異的化學耐受性。這些優勢使其成為先進 MEMS 製造、光學整合及晶圓級封裝應用中首選的基板材料。.

憑藉其優異的平整度、低缺陷密度及高接合可靠性，BF33 至今仍是半導體與光子學產業中最廣泛採用的玻璃晶圓材料之一。.

常見問題

BF33 與標準玻璃有什麼區別？

BF33 含有高比例的二氧化矽和氧化硼，因此與傳統的鈉鈣玻璃相比，具有較低的熱膨脹係數、更佳的耐化學性，以及更高的光學性能。.

BF33 是否適合用於與矽進行陽極鍵合？

是的。BF33 是矽陽極鍵合最常用的玻璃材料之一，因為其熱膨脹係數與矽的熱膨脹係數非常接近。.

BF33 晶圓能否提供雙面拋光處理？

是的。我們提供 SSP 和 DSP 晶圓。DSP 晶圓的表面粗糙度可低於 1 奈米，適用於高精度晶圓貼合應用。.

能否提供客製化的晶圓尺寸和厚度？

是的。我們可根據客戶需求，提供客製化的直徑、厚度、邊緣輪廓及拋光規格。.