BOROFLOAT 33 BF33-glasplaatje voor het verlijmen van MEMS-wafers en optische verpakking

BOROFLOAT 33 BF33-glasplaatje voor het verlijmen van MEMS-wafers en optische verpakking

BF33 (BOROFLOAT 33) is een glasplaatje van borosilicaatglas met een lage uitzettingscoëfficiënt dat op grote schaal wordt gebruikt bij de productie van halfgeleiders, de fabricage van MEMS, optische verpakkingen en microfluïdische apparaten. Dankzij de uitstekende thermische stabiliteit, hoge optische transparantie en superieure oppervlaktekwaliteit is BF33 uitgegroeid tot een van de meest gebruikte glassubstraten voor siliciumbindtoepassingen.

De thermische uitzettingscoëfficiënt komt nauw overeen met die van silicium, waardoor betrouwbare anodische binding mogelijk is en thermische spanning tijdens bewerkingen bij hoge temperaturen tot een minimum wordt beperkt. BF33-wafers zijn verkrijgbaar in verschillende diameters, diktes en polijstkwaliteiten om te voldoen aan uiteenlopende proceseisen op waferniveau.

Belangrijkste voordelen

• Lage thermische uitzettingscoëfficiënt die nauw aansluit bij die van silicium
• Uitstekende compatibiliteit met anodische hechting
• Hoge optische doorlaatbaarheid van UV- tot nabij-infrarode golflengten
• Uitstekende chemische bestendigheid tegen zuren en oplosmiddelen
• Hoge vlakheid van het oppervlak en lage TTV
• Verkrijgbaar met SSP- en DSP-polijstopties
• Geschikt voor MEMS, microfluïdica en optische verpakkingen
• Stabiele prestaties in cleanroom-productieomgevingen

Technische specificaties

Parameter	Waarde
Materiaal	Borosilicaatglas
Cijfer	BF33 / BOROFLOAT 33
SiO₂-gehalte	>80%
Dichtheid	2,23 g/cm³
Brekingsindex	1.47
Thermische uitzettingscoëfficiënt	3,3 × 10⁻⁶ /K
Spanningspunt	520°C
Gloeipunt	560°C
Verzachtingspunt	820°C
Lichtdoorlatendheid	>90%
Oppervlakteruwheid	<1 nm (DSP beschikbaar)
Waterbestendigheid	ISO-klasse 1
Zuurbestendigheid	ISO-klasse 1
Alkalibestendigheid	ISO-klasse 2

Beschikbare waferformaten

Diameter	Diktebereik
2 inch	100 μm – 2 mm
4 inch	100 μm – 3 mm
6 inch	200 μm – 5 mm
8 inch	300 μm – 5 mm
Op maat	Beschikbaar

Afwerking oppervlak:

• Eenzijdig gepolijst (SSP)
• Dubbelzijdig gepolijst (DSP)

Randtype:

• Afgeronde rand
• Afgeschuinde rand
• Maatwerk in verspaning

Typische toepassingen

MEMS-productie

BF33-glaswafers worden op grote schaal gebruikt als afdekwafers en verbindingswafers in MEMS-sensoren, druksensoren, versnellingsmeters, gyroscopen en microactuatoren.

Silicium-anodische hechting

Dankzij de overeenstemming in thermische uitzetting tussen BF33 en silicium is het een ideaal substraat voor anodische verbindingsprocessen die worden toegepast bij verpakking op wafer-niveau en hermetische afdichting.

Microfluïdische apparaten

BF33 biedt een uitstekende transparantie en chemische bestendigheid, waardoor het geschikt is voor lab-on-chip-apparaten, microreactoren en biomedische diagnosesystemen.

Optische verpakkingen

Het materiaal wordt vaak gebruikt voor optische vensters, laserbehuizingen, fotonische apparaten, optische filters en beeldvormingsmodules.

Dragers voor halfgeleiderprocessen

BF33-wafers kunnen ook worden gebruikt als draagwafers voor tijdelijke hechting, het dunner maken van wafers en geavanceerde halfgeleiderverpakkingsprocessen.

Waarom kiezen voor BF33-glaswafers?

In vergelijking met conventioneel natrium-kalkglas biedt BF33 een aanzienlijk betere thermische stabiliteit, een lagere thermische uitzetting, een hogere optische kwaliteit en een superieure chemische bestendigheid. Deze voordelen maken het tot een voorkeursmateriaal voor de fabricage van geavanceerde MEMS, optische integratie en toepassingen op het gebied van wafer-level packaging.

Dankzij de uitstekende vlakheid, lage defectdichtheid en hoge hechtbetrouwbaarheid blijft BF33 een van de meest gebruikte materialen voor glaswafers in de halfgeleider- en fotonica-industrie.

FAQ

Wat is het verschil tussen BF33 en standaardglas?

BF33 bevat een hoog gehalte aan siliciumdioxide en booroxide, waardoor het een lagere thermische uitzetting, een betere chemische bestendigheid en betere optische eigenschappen heeft dan conventioneel natrium-kalkglas.

Is BF33 geschikt voor anodische binding met silicium?

Ja. BF33 is een van de meest gebruikte glasmaterialen voor anodische binding met silicium, omdat de thermische uitzettingscoëfficiënt ervan nauw aansluit bij die van silicium.

Kunnen BF33-wafers worden geleverd met dubbelzijdige polijsting?

Ja. Er zijn zowel SSP- als DSP-wafers verkrijgbaar. DSP-wafers kunnen een oppervlakteruwheid van minder dan 1 nm bereiken en zijn geschikt voor zeer nauwkeurige waferbonding-toepassingen.

Zijn aangepaste afmetingen en diktes van wafers mogelijk?

Ja. Op maat gemaakte diameters, diktes, randprofielen en polijstspecificaties zijn beschikbaar op basis van de wensen van de klant.