2 英吋石英晶圓——適用於光學與半導體應用之高純度熔融石英晶圓

2 英吋石英晶圓是一種採用高純度合成熔融石英精密製造的基板。此晶圓標準直徑為 50.8 毫米,廣泛應用於半導體研究、光學工程、MEMS 製造、微流體裝置、感測器開發以及先進科學應用領域。 憑藉其卓越的光學透明度、低熱膨脹係數、出色的耐化學性及優異的熱穩定性,石英晶圓已成為需要高精度與可靠性能的產業中不可或缺的重要材料。.

2 英吋石英晶圓——適用於光學與半導體應用之高純度熔融石英晶圓2 英吋石英晶圓是一種採用高純度合成熔融石英精密製造的基板。此晶圓標準直徑為 50.8 毫米,廣泛應用於半導體研究、光學工程、MEMS 製造、微流體裝置、感測器開發以及先進科學應用領域。 憑藉其卓越的光學透明度、低熱膨脹係數、出色的耐化學性及優異的熱穩定性,石英晶圓已成為需要高精度與可靠性能的產業中不可或缺的重要材料。.

與傳統玻璃基板相比,熔融石英晶圓具有更高的純度,並能在嚴苛環境下展現顯著提升的性能。其耐高溫、抗化學腐蝕及維持尺寸穩定性的特性,使其同時適用於實驗室研究與工業生產製程。 無論是用作薄膜沉積、光學鍍膜、光子元件或精密感測器的基板,石英晶圓都能為先進技術提供穩定且可靠的平台。.

我們的 2 英吋石英晶圓提供多種等級,包括 JGS1、JGS2 及 JGS3 熔融石英材料,讓客戶能根據紫外線、可見光或紅外線應用需求,選擇最適合的光學特性。 此外,我們亦可根據特定專案需求,提供客製化的尺寸、厚度、表面處理及邊緣輪廓。.


規格

參數 規格
材質 高純度合成熔融石英
可選年級 JGS1 / JGS2 / JGS3
直徑 2 英吋(50.8 毫米)
厚度範圍 0.1 毫米 – 3.0 毫米
直徑公差 ±0.10 毫米
表面處理 單面拋光 (SSP) / 雙面拋光 (DSP)
表面粗糙度 可依需求提供
平整度 可依需求提供
TTV 可依需求提供
邊緣類型 圓角/倒角
操作溫度 高達 1000°C 以上
光學傳輸範圍 185 奈米 – 3500 奈米
客製化處理 鑽孔、切割、開槽、鍍膜

主要功能

2 英吋石英晶圓——適用於光學與半導體應用之高純度熔融石英晶圓高光學透射率

熔融石英以其在寬廣波長範圍內卓越的光學性能而聞名。根據所選材料等級的不同,石英晶圓可在從深紫外到紅外的波長範圍內提供出色的透射率。這使得它們非常適合用於光學窗口、雷射系統、成像設備、光譜儀器以及光子裝置。.

優異的熱穩定性

石英晶圓最重要的優勢之一,在於其熱膨脹係數極低。此特性使該材料在溫度波動及高溫加工過程中仍能維持尺寸穩定性。因此,石英晶圓廣泛應用於半導體製造、實驗室測試,以及對精度要求極高的熱處理應用領域。.

卓越的耐化學性

石英晶圓對大多數酸類、溶劑及腐蝕性化學物質均具有優異的耐受性。此特性使其能在嚴苛的製程環境及化學實驗室中穩定運作。其化學穩定性亦能降低敏感製造製程中的污染風險。.

高純度材料

這些晶圓採用合成熔融石英製成,不僅雜質含量極低,且材料一致性極佳。在半導體、光子學及精密光學等應用領域中,雜質可能對產品性能造成顯著影響,因此高純度至關重要。.

精密表面品質

石英晶圓可提供單面拋光或雙面拋光兩種規格,以滿足不同的應用需求。高品質的拋光表面能提升光學性能、鍍膜附著力以及整體製程的一致性。.

客製化製造能力

除了標準晶圓外,我們還提供客製化解決方案,包括特殊厚度、鑽孔、開槽、邊緣修整、雷射切割及光學鍍膜。這種靈活性讓客戶能夠獲得符合其特定設計與製造製程的基板。.


典型應用

半導體研究與開發

2 英吋石英晶圓常被用作半導體實驗室及研究機構中的基板材料。其優異的熱穩定性與耐化學性,使其適用於薄膜沉積、製程開發、晶圓級封裝研究,以及實驗性元件的製造。.

光學元件

熔融石英具有極佳的透明度,使石英晶圓成為製造光學元件的理想材料。它們常被應用於光學窗口、濾光片、分束器、感測器蓋板及光子裝置中。.

MEMS 與微系統

微機電系統(MEMS)需要具備高尺寸穩定性與優異機械性能的基板。石英晶圓為 MEMS 製造及微尺度裝置開發提供了可靠的平台。.

微流體裝置

石英基板在用於生物醫學診斷、化學分析及晶片實驗室系統的微流體晶片中,應用日益廣泛。其化學惰性有助於防止污染,並確保檢測結果的準確性。.

感測器與科學儀器

許多先進的感測器與分析儀器皆仰賴石英基板,因其具備優異的光學透明度、耐熱性及穩定性。其應用範圍涵蓋壓力感測器、環境監測設備、光學感測器及科學研究儀器。.

雷射與光子學產業

石英晶圓廣泛應用於需要高光學透射率與熱穩定性的雷射系統及光子學領域。它們可作為光學鍍膜及特殊光子結構的基材。.


可選的客製化選項

2 英吋石英晶圓——適用於光學與半導體應用之高純度熔融石英晶圓我們提供石英晶圓的全方位客製化服務,包括:

  • 單面拋光 (SSP)
  • 雙面拋光 (DSP)
  • 超薄石英晶圓
  • 厚石英基板
  • 通孔石英晶圓
  • 帶圖案的石英基板
  • AR 塗層
  • UV級石英
  • 自訂圖形
  • 雷射切割
  • 精密切割
  • 邊緣研磨與倒角

我們的工程團隊可依據客戶的圖面與技術要求製造石英晶圓,無論是原型開發或量產,我們皆能提供支援。.


常見問題

2 英吋石英晶圓的標準尺寸是多少?

2 英吋石英晶圓的標準直徑為 50.8 公釐。厚度會因應用需求而異,常見的選項範圍為 0.3 公釐至 1.0 公釐。.

JGS1、JGS2 和 JGS3 石英晶圓之間有何差異?

JGS1 針對紫外線透射進行了優化,JGS2 通常用於可見光應用,而 JGS3 則專為紅外線光學系統設計。應選用何種等級,取決於運作的波長範圍。.

能否提供雙面拋光處理的石英晶圓?

是的。我們同時提供 SSP 和 DSP 石英晶圓。對於需要高平整度、卓越光學品質或精密鍍膜製程的應用,建議採用雙面拋光處理。.

貴公司能否提供客製化尺寸及特殊加工服務?

是的。無論是客製化厚度、鑽孔、開槽、特殊邊緣處理、光學鍍膜,還是非標準形狀,皆可依據客戶規格進行製造。.

商品評價

目前沒有評價。

搶先評價 “2 Inch Quartz Wafer – High Purity Fused Silica Wafer for Optical and Semiconductor Applications”

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *

購物車
滾動到頂端