用於薄膜和 MEMS 應用的钠钙玻璃晶片

钠钙玻璃晶片是硼硅酸盐和石英晶片的一种具有成本效益且应用广泛的替代品，尤其是在要求高光学清晰度、光滑表面和低材料成本的应用中。.

鈉鈣玻璃使用浮法玻璃製程生產，具有極佳的平面度、均勻厚度和低表面粗糙度，非常適合薄膜/厚膜沉積、鍍膜製程和 MEMS 相關研究。.

由於其化學性質穩定且表面不產生反應，鈉鈣玻璃晶圓通常被用作導電電極和功能薄膜的機械支撐基板。.

主要功能

• 高光學透明度
  可見光穿透率高達 88-92%，適用於光學與顯示器應用
• 超平坦表面
  浮動製程可確保表面平滑，是塗佈與光刻的理想選擇
• 具成本效益的替代方案
  成本比石英和硼硅晶片低，是大量使用的理想選擇
• 優異的加工性
  易於切割、拋光、切粒、鑽孔和塑形為客製化晶圓
• 化學穩定性
  耐水和弱酸，適用於一般實驗室和工業環境
• 自訂強度選項
  可化學強化或熱回火

典型應用

• 薄膜/厚膜沉積
• 微機電與微細加工
• 微流體裝置
• 光學鍍膜基板
• 感測器與偵測器平台
• 顯示器與觸控面板研發
• 實驗室測試晶圓

晶圓規格

物理及熱特性

加工與客製化

我們支援完整的晶圓級客製化服務：

• 晶圓切割與尺寸調整
• 雙面拋光 (DSP)
• CNC 加工
• 雷射切割
• 鑽孔/開槽
• 邊緣拋光/倒角

可用塗層

• AR (抗反射)
• ITO 導電塗層
• 金屬塗層（金、鋁、鉻）
• 介質濾波器與光學濾波器

應用說明

蘇打鈣玻璃晶圓被廣泛用作參考基板：

• 研磨與拋光製程開發
• 薄膜附著力測試
• 工具和泥漿評估

其一致的材料特性和低廉的成本使它們成為製程校正和實驗驗證的理想選擇。.

與其他晶圓材料相比的優勢

重要注意事項

由於熱膨脹係數較高，鈉鈣玻璃晶圓不適用於高熱衝擊或高溫半導體製程。.

對於高溫環境，建議使用硼硅或石英晶片。.

標準供應

• 例如：100 件 (25 × 25 × 1.1 mm)
• 提供晶片格式（圓形/方形/自訂）
• 支援無塵室包裝

常見問題 - 蘇打石灰玻璃片

Q1: 蘇打鈣玻璃晶圓是否適合 MEMS 製程？
答：是的，鈉鈣玻璃晶圓廣泛用於 MEMS 研究和原型製作，尤其是成本敏感型或低溫應用。它們光滑平整的表面使其適合薄膜沉積、光刻和微加工實驗。然而，對於高溫 MEMS 製程或需要極高熱衝擊抵抗力的應用，硼硅或石英晶圓可能是首選，因為它們的熱膨脹係數較低，應變點也較高。.

Q2: 能否提供晶圓級拋光？
答：是的，我們提供鈉鈣化晶圓的單面和雙面拋光 (SSP/DSP)。拋光可確保光學等級的平面度和低表面粗糙度，這對於精密薄膜沉積和光學應用是非常重要的。表面粗糙度與平面度可依您的製程需求客製化，並提供其他選項，例如邊緣拋光、倒角與倒角，以利下游製程的處理與組裝。.

Q3: 是否可以在晶圓上塗層？
答：絕對可以。蘇打石灰晶圓可以接受多種塗層，包括：

• 抗反射 (AR) 塗層用於增強光學和顯示器應用中的透光率
• 用於電極或感測器應用的 ITO 導電鍍層
• 金屬塗層（金、鋁、鉻等）用於電接觸或反射表面
• 用於特定波長控制的介質和光學濾光片塗層

這些塗層可應用於單面或雙面，厚度或圖案也可根據您專案的特定光學或電氣性能要求進行客製化。.

Q4: 蘇打鈣玻璃晶片的主要限制為何？
答：與硼硅或石英晶片相比，主要的限制是熱穩定性較低。钠钙玻璃具有较高的热膨胀系数 (~9 × 10-⁶ /K) 和相对较低的软化点。這使得它在溫度快速變化或高溫製程中更容易發生裂縫或翹曲。對於涉及熱循環、高溫結合或極端熱衝擊的應用，建議使用硼硅或石英晶片等替代玻璃類型。儘管如此，蘇打石灰晶圓在室溫或低溫製程中仍具有高度可靠性，並可為原型製作和研究提供經濟實惠、光學清晰的基板。.