A zafír ideiglenes szilíciumlapka-hordozó egy fejlett műszaki hordozóanyag, amelyet a következő generációs félvezető-csomagolás során végzett ultravékony szilíciumlapka-megmunkáláshoz terveztek. Széles körben alkalmazzák a 2,5D/3D integrált áramkörök integrálásában, a TSV- és RDL-technológiákban, a fan-out csomagolásban, valamint egyéb olyan fejlett végső fázisú folyamatokban, amelyek ideiglenes szilíciumlapka-támasztást igényelnek.
A termék nagy merevségű, rendkívül sík és hőstabil felületet biztosít a szilíciumlapok vékonyításához, valamint az ideiglenes ragasztási és leválasztási folyamatokhoz. Kifejezetten az 50 μm alatti ultravékony szilíciumlapoknál előforduló deformáció, feszültségfelhalmozódás és mechanikai instabilitás kezelésére tervezték.
Az iparág legfőbb problémái
Ahogy a fejlett csomagolási technológiák egyre nagyobb sűrűségű és vékonyabb szerkezetek felé fejlődnek, a gyártási folyamatok instabilitása kulcsfontosságú korlátot jelent.
A legfontosabb kihívások a következők:
- A szilíciumlapka, az aljzat, az interposer, az alátöltő anyag és a formázóanyagok közötti CTE-eltérés
- A stressz felhalmozódása ismételt hőciklusos folyamatok során
- A ragasztó kötéskori zsugorodása és az anyag deformációja
- Aszimmetrikus rétegszerkezet az ultravékony szilíciumlapka-csomagolásban
- Az ostya deformálódása, ami beállítási eltéréshez és hozamcsökkenéshez vezet
- Az ultravékony szilíciumlapok mechanikai törékenysége a kezelés és szállítás során
Ezek a tényezők jelentősen befolyásolják a gyártási hozamot, az eszközök megbízhatóságát és a gyártás hatékonyságát.
Anyagmegoldás
A zafír a mechanikai merevség, az optikai átlátszóság és a hőstabilitás egyedülálló kombinációját kínálja, ami ideális anyaggá teszi ideiglenes szilíciumlapka-hordozó alkalmazásokhoz.
A rendelkezés a következőket írja elő:
- Stabil mechanikai támaszték ultravékony szilíciumlapokhoz
- Alacsony alakváltozás hő- és mechanikai igénybevétel esetén
- Kiváló kompatibilitás a lézeres leválasztási eljárásokkal
- Egyenletes feszültségeloszlás nagy felületű hordozókon
- Kiváló tartósság ismételt ipari használatra
A legfontosabb teljesítménybeli előnyök
Rendkívül nagy merevség (Young-modulus: 345–420 GPa)
Hatékonyan csökkenti az ostya hajlítását és deformálódását hőciklusok és mechanikai megmunkálás során.
Kiváló mechanikai szilárdság (Vickers-keménység: 1800–2200 HV)
Kiváló ellenállást biztosít a felületi sérülésekkel szemben, és hosszú élettartamot garantál ismételt feldolgozási körülmények között.
Magas optikai átlátszóság (>83%, 300–1200 nm)
Lehetővé teszi a hatékony lézeres átvitelt a ragasztás eltávolítási folyamatokhoz, valamint a kompatibilitást számos ideiglenes ragasztási technológiával.
Kiváló anyagegységesség
Biztosítja az egyenletes feszültségeloszlást a nagy méretű szilíciumlapok és panelek felületén, csökkentve ezzel a helyi deformációkat.
Hő- és kémiai stabilitás
Magas hőmérsékletű folyamatok és vegyi tisztítási körülmények között is megőrzi szerkezeti integritását.
Műszaki specifikációk
Oszlopok és panelek méretei
| Paraméter | Specifikáció |
|---|---|
| Wafer méret | 20 cm / 30 cm |
| Panel mérete | 100 × 100 mm – 510 × 515 mm |
| Vastagságtartomány | 0,7–2,0 mm |
Méret- és felületi minőség
| Ingatlan | Normál minőség | Kiváló pontosságú minőség |
|---|---|---|
| Teljes vastagságváltozás (TTV) | ≤ 3 μm | ≤ 2 μm |
| Warp | ≤ 100 μm | ≤ 50 μm |
| Vastagság tűrés | ±0,010 mm | ±0,005 mm |
| Felületi érdesség (Ra) | < 1,0 nm | < 1,0 nm |
| Karcolás/Ásás | 60/40 | 40/20 |
Anyagjellemzők
| Ingatlan | Érték |
|---|---|
| Young modulus | 345–420 GPa |
| Vickers-keménység | 1800 – 2200 HV |
| Optikai átlátszóság | >83% (300–1200 nm) |
| Sűrűség | 3,98 g/cm³ |
| Hővezető képesség | 30–40 W/m·K |
| CTE (20 °C) | 5,6 – 7,7 × 10⁻⁶/K |
A hatálya
- Ultravékony szilíciumlapka hátoldalának megmunkálása
- 2,5D/3D integrált áramkörök heterogén integrációja
- TSV (Through-Silicon Via) eljárások
- RDL (újraelosztó réteg) gyártása
- Az ostya ideiglenes összeragasztása és szétválasztása
- Panel szintű elágazó csomagolás (FOPLP)
- Fejlett ostyavékonyítás (<50 μm-es struktúrák)
Mérnöki érték
A zafírból készült ideiglenes szilíciumlapka-hordozó segítségével a fejlett csomagolási technológiákat alkalmazó gyártók a következőket érhetik el:
- A szilíciumlapok görbülésének és deformációjának jelentős csökkenése
- Jobb illesztési pontosság a sűrű csomagolásnál
- Az ultravékony szilíciumlapok (<50 μm) biztonságos kezelése
- A nagy felületű folyamatok során a hozam nagyobb mértékű állandósága
- A folyamat ismételhetőségének és az átbocsátási teljesítmény stabilitásának javítása
- Kompatibilitás a következő generációs heterogén integrációs platformokkal
GYIK
1. kérdés: Miért használnak zafírt az ideiglenes szilíciumlapka-hordozókhoz a fejlett csomagolási technológiákban?
V: A zafír kivételes merevséget, keménységet és hőstabilitást biztosít, ami kiváló torzuláscsökkentést és mechanikai megbízhatóságot tesz lehetővé az ultravékony szilíciumlapok feldolgozása során.
2. kérdés: Támogatja-e a zafír hordozó a lézeres leválasztást?
V: Igen. Az UV–közép-infravörös tartományban elért magas optikai átlátszósága lehetővé teszi a lézer hatékony áthatolását, így alkalmas lézeres leválasztási eljárásokhoz.
3. kérdés: Használhatók-e a zafír hordozók panel-szintű csomagolási alkalmazásokhoz?
V: Igen. A zafír hordozók kiváló síkfelületet és egyenletes feszültségeloszlást biztosítanak a nagy felületű formátumokhoz, így alkalmasak az FOPLP és más panel-szintű fejlett csomagolási technológiákhoz.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.