高硼硅玻璃晶片 (3.3)
高硼硅玻璃晶圓是精密設計的基板，廣泛用於半導體、MEMS 和光學應用。這些晶圓以低熱膨脹係數 (~3.3 × 10-⁶/K)、優異的化學穩定性和高透明度著稱，在中溫環境下，是熔融石英和石英等材料的可靠且具成本效益的替代品。.
採用浮法玻璃製程生產的硼硅晶圓厚度均勻、平面度佳且內應力低，是高精度微製程與接合製程的理想選擇。.
主要材料組成
高硼硅玻璃通常由以下部分組成：
- 二氧化矽 (SiO₂)：~75-80%
- 三氧化二硼 (B₂O₃)：~12-15%
- 氧化鋁 (Al₂O₃)：小百分比
- 低鹼金屬氧化物 (<5%)
相較於傳統的鈉鈣玻璃，這種最佳化的成分可提供更高的熱穩定性和耐化學性質。.
主要優勢
硼硅玻璃晶片具有多種性能優點：
- 低熱膨脹 - 矽晶片接合與 MEMS 結構的理想選擇
- 優異的抗熱震性 - ΔT最高可達 ~120-150°C (視厚度而定)
- 高光學透明度 - 適合光學及光子應用
- 強大的耐化學性 - 可耐酸和大多數化學物質
- 高平面度與表面品質 - 支援微米與奈米尺寸製造
- 經濟實惠 - 在許多應用上，比石英或熔融石英更經濟實惠
製造過程
硼矽晶圓使用浮法玻璃法生產，熔融玻璃流過熔融錫槽，形成平滑、均勻的薄片。然後，將材料：
- 漸冷（退火）以消除內應力
- 切割成指定的晶圓尺寸
- 精密研磨與拋光（單面或雙面）
此製程可確保優異的表面品質、嚴密的厚度控制及低瑕疵密度。.
規格
| 參數 | 範圍 / 選項 |
|---|---|
| 直徑 | 2” - 12” |
| 厚度 | 0.2 - 1.1 mm (可客製化) |
| 表面 | SSP / DSP |
| 粗糙度 | Ra < 1.5 奈米 |
| 平坦度 (TTV) | < 10 µm（典型值） |
| 形狀 | 圓形 / 方形 / 自訂 |
典型應用
1.半導體與微機電
- 矽晶圓接合（陽極接合）
- MEMS 裝置和微型感測器
- IC 封裝基板
2.微流控與生物科技
- 片上實驗室裝置
- 微流體通道
- 生物醫學分析平台
3.光學與光子系統
- 光學窗和基板
- 鏡片和稜鏡組件
- 透明載體晶圓
4.工業與科學設備
- 高溫觀測窗
- 實驗室設備和分析裝置
比較：硼硅玻璃與蘇打鈣玻璃的比較
| 財產 | 硼硅玻璃 | 蘇打石灰玻璃杯 |
|---|---|---|
| 熱膨脹 | 低 (~3.3×10-⁶/K) | 高 |
| 抗熱衝擊 | 極佳 | 貧窮 |
| 耐化學性 | 高 | 中度 |
| 成本 | 中型 | 低 |
| 應用 | MEMS、光學、實驗室 | 瓶子、窗戶 |
為何選擇我們的硼硅玻璃晶片
- 領先玻璃製造商的穩定供應
- 精密加工與拋光能力
- 提供客製化尺寸、厚度及表面處理
- 嚴格的品質控管與無塵室包裝 (Class 100 / ISO 5)
- 標準規格快速交貨
常見問題
Q1: 什麼是 3.3 硼矽玻璃？
答：它是指熱膨脹係數約為 3.3 × 10-⁶/K 的硼硅玻璃，以優異的熱穩定性著稱。.
Q2: 硼硅玻璃晶片可以取代石英晶片嗎？
答：在中溫應用中，它們可作為具有成本效益的替代品，但在極端高溫環境中，石英仍是首選。.
Q3: 硼硅玻璃晶片與石英晶片有何差異？
答：硼硅玻璃晶圓提供更具成本效益的解決方案，具有良好的熱穩定性和耐化學性質，是 MEMS 和一般半導體應用的理想選擇。另一方面，石英晶圓具有優異的耐高溫和紫外線穿透性，是極端環境和先進光學系統的首選。.
Q4: 硼硅玻璃晶片可以用來與矽陽極結合嗎？
答：是的，由於 3.3 硼硅玻璃晶圓的熱膨脹係數非常接近，因此廣泛用於與矽陽極接合。這可確保強大的接合強度，並將 MEMS 和微流控元件製造中的熱應力減至最低。.
Q5: 硼硅玻璃晶圓有哪些客製化選項？
答：我們提供廣泛的客製化選項，包括晶圓直徑 (2”-12”)、厚度、單面或雙面拋光 (SSP/DSP)、表面粗糙度、平面度 (TTV) 以及客製化形狀，例如正方形或長方形基板。也可根據要求支援鍍膜、鑽孔或圖案化的特殊需求。.
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