BF33 / BOROFLOAT 33 玻璃晶片 - 高性能硼硅晶片

FUYAO QUARTZ 專精於高純度 BF33 / BOROFLOAT 33 玻璃晶圓,這種優質的硼硅基板廣泛應用於半導體、微機電系統、光學和微流體應用。BF33 晶圓採用 SCHOTT 的 microfloat 製程生產,具有低熱膨脹 (~3.3 ppm/°C)、高光學清晰度、抗熱震性及化學惰性等特點,非常適合與矽及其他先進製程進行精密接合。.

FUYAO QUARTZ 專精於高純度 BF33 / BOROFLOAT 33 玻璃晶圓,這種優質的硼硅基板廣泛應用於半導體、微機電系統、光學和微流體應用。BF33 晶圓採用 SCHOTT 的 microfloat 製程生產,具有低熱膨脹 (~3.3 ppm/°C)、高光學清晰度、抗熱震性及化學惰性等特點,非常適合與矽及其他先進製程進行精密接合。.

BF33 晶圓被廣泛應用於光刻技術、陽極結合、晶片上實驗室裝置、雷射光學和高溫光學系統,在嚴苛的工業和科學條件下提供卓越的性能和可靠性。.

材料成分與特性

財產 規格
SiO₂ 含量 >80%
B₂O₃ 內容 針對低熱膨脹進行優化
CTE (20-300°C) ~3.3 × 10-⁶ /K
應變點 520°C
退火點 560°C
軟化點 820°C
抗熱衝擊 極佳
光傳輸 >90% (UV-nir)
表面處理 DSP/SSP, Ra <1 nm
耐化學性 ISO 1 級水和酸、2 級鹼
硬度 ~480 HK

主要優勢:

  • 與矽的熱相容性:理想的陽極接合,不會產生應力或變形。.

  • 高光學清晰度:適用於雷射、光電子及感測器的 UV-NIR 透明度。.

  • 化學耐久性:耐酸、耐碱、耐溶剂,适用于洁净室工艺。.

  • 機械強度:高耐磨性,是半導體處理和 MEMS 裝置的理想選擇。.

  • 精密表面:具有低 TTV 的拋光晶圓,用於精確的微細加工和光學對位。.

主要應用

  1. 半導體與微機電:載體晶圓、晶圓薄化、陽極接合、微流體裝置。.

  2. 光學與光子系統:雷射光學、鏡子、濾光器、高溫光學窗。.

  3. 分析與生物醫學儀器:生物晶片、診斷板、滴定系統。.

  4. 工業與高溫環境:窯窗、視線玻璃、泛光燈罩。.

  5. 能源與環境技術:PV 基板、微流體感測器。.

  6. 航太與國防:光學面板、感測器窗口、太空級光學產品。.

表面與製造選項

  • 拋光:Ra <1 nm 的雙面拋光 (DSP) 或單面拋光 (SSP)。.

  • 厚度與直徑:可依應用需求客製化。.

  • 塗層:抗反射 (AR)、反射 (HR)、特定波長塗層。.

  • 公差:嚴格 TTV (<10 µm),刮傷/挖傷 60/40 或更高,可依需求訂製。.

為何選擇我們的 BF33 晶圓?

  • 數十年光學與半導體玻璃製造經驗。.

  • 嚴格的品質控制,確保熱、化學及光學特性的一致性。.

  • 靈活的客製化服務,滿足工業、科學和研發需求。.

  • 全面的技術支援和全球交付網路。.

常見問題 (FAQ)

Q1: 什麼是 BF33 玻璃?
A1: BF33 也稱為 BOROFLOAT 33,是一種高品質的硼硅玻璃晶圓,具有低熱膨脹 (~3.3 ppm/°C)、優異的化學耐久性和高光學透明度,是半導體、MEMS 和光學應用的理想選擇。.

Q2: BF33 與一般玻璃比較如何?
A2: BF33 擁有更高的二氧化矽含量 (>80%) 和氧化硼,使其具有低熱膨脹、耐化學性、優異的紫外線/近紅外線穿透性和機械強度,在要求嚴苛的工業應用中勝過鈉鈣玻璃。.

Q3: BF33 晶圓可以拋光嗎?
A3: 是的。FUYAO QUARTZ 可提供具有亞奈米表面粗糙度 (<1 nm Ra) 和低 TTV (<10 µm)的 DSP 和 SSP 晶圓,對於晶圓接合、光刻技術和高精密度光學系統而言是不可或缺的。.

Q4: 哪些產業使用 BF33 晶圓?
A4: 半導體製造、微機電裝置、微流體、光子學、雷射光學、分析儀器、生物醫學裝置、航太、能源和環境監控。.

商品評價

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