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2 吋石英晶片是以高純度二氧化矽 (SiO₂) 製成的半導體級基板。它透過 CNC 切割和雷射拋光等精密加工技術達到微米級的平面度。這些晶圓符合 SEMI 標準，並支援尺寸和厚度的客製化 (±0.02 mm 公差)，因此適用於光電、MEMS (微機電系統) 和半導體封裝。.

福耀提供非標準幾何形狀的客製化生產，包括自由形狀、厚度分級，以及先進的表面處理，例如抗反射 (AR) 塗層和疏水膜。全製程品質控制可確保總厚度變化 (TTV) <0.005 mm，表面粗糙度 Ra <1.5 nm。小批量原型製作（最少 10 件）和快速交貨選項適用於時間緊迫的專案。.

規格

參數	規格
直徑	2 吋 (50.8 公釐)
厚度範圍	0.1 mm - 1.0 mm
材料純度	≥99.99%
表面粗度 (Ra)	≤5 nm
總厚度變化	≤10 μm
透射率 (@193 nm)	>90%
熱膨脹係數	~0.55×10-⁶/°C
軟化點	~1665°C
包裝	100 級無塵室

1 光學卓越

• 廣譜透射率：紫外線範圍 (185-3500 奈米) 內 >90%，具有優異的短波紫外線效能 (185 奈米)。.

• 低熱膨脹：CTE ~0.52×10-⁶/°C (5-35°C)，可承受高達 1100°C 的長期溫度和 1450°C 的短期暴露。.

2 機械和化學穩定性

• 高強度：抗彎強度比標準玻璃高 2-3倍，莫氏硬度 7。.

• 耐腐蝕性：耐酸性比陶瓷高 30 倍，適用於嚴苛的化學環境。.

3 電氣絕緣

• 電阻率超過 10¹⁸ Ω-cm，高頻介質損耗低，是 RF 電路和感測器的理想選擇。.

主要應用

1 半導體製造

• 用於 CMOS 影像感測器和 RFID 晶片封裝的基板，支援晶圓級封裝 (WLP)，以達到更高的整合度。.

• 確保微型元件結構穩定性的 MEMS 裝置基板 (例如壓力感測器、加速度計)。.

2 光電系統

• UV 雷射窗和光纖通訊耦合器，利用優異的 UV 穿透性。.

• 可抵抗輻射和熱循環的航空光學窗。.

3 醫療與研究

• 用於內視鏡成像系統的高溫光學元件。.

• 實驗室反應器的耐熱觀察窗。.

4 塊專用石英窗口板

• 自由曲面、非對稱開孔、厚度分級。.

• 斜切窗口可將反射損失降至最低。.

• 適用於多感測器整合的通孔視窗。.

• 快速原型製作：3-5 天完成樣品，小於 500 件的小批量生產，可選真空鍍膜 (AR 或反射塗層)，用於研究和軍事應用。.

常見問題

1 為何選擇 2 吋石英晶片？
2 吋石英晶圓是由高純度二氧化矽 (SiO₂) 製成的半導體級基板。它們利用精密 CNC 切割和雷射拋光達到微米級的平面度。這些晶圓支援客製化尺寸和厚度 (±0.02 mm)，並符合 SEMI 標準，是光電、MEMS 和半導體封裝的理想選擇。.

2 2 吋石英晶片的主要應用為何？
它們主要用於半導體製造（CMOS 影像感測器、RFID 晶片封裝）、UV 雷射窗口、光纖通訊耦合器以及航太光學元件。抗反射塗層等客製化表面處理可提升高精密系統的效能。.