{"id":2988,"date":"2026-06-02T05:53:16","date_gmt":"2026-06-02T05:53:16","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/?post_type=product&p=2988"},"modified":"2026-06-02T05:53:20","modified_gmt":"2026-06-02T05:53:20","slug":"sapphire-temporary-wafer-carrier-for-advanced-semiconductor-packaging","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/pt\/product\/sapphire-temporary-wafer-carrier-for-advanced-semiconductor-packaging\/","title":{"rendered":"Suporte tempor\u00e1rio de wafer em safira para embalagem avan\u00e7ada de semicondutores"},"content":{"rendered":"

O suporte tempor\u00e1rio de wafer em safira \u00e9 um substrato de engenharia avan\u00e7ada concebido para o processamento de wafers ultrafinos na embalagem de semicondutores de \u00faltima gera\u00e7\u00e3o. \u00c9 amplamente utilizado na integra\u00e7\u00e3o de circuitos integrados 2.5D\/3D, TSV, RDL, embalagem fan-out e outros processos avan\u00e7ados de back-end que requerem suporte tempor\u00e1rio para wafers.<\/p>\n

O produto oferece uma plataforma de elevada rigidez, ultraplana e termicamente est\u00e1vel para processos de afinamento de wafer e de colagem\/descolagem tempor\u00e1ria. Foi especificamente concebido para resolver problemas de deforma\u00e7\u00e3o, acumula\u00e7\u00e3o de tens\u00e3o e instabilidade mec\u00e2nica em wafers ultrafinos com espessura inferior a 50 \u03bcm.<\/p>\n

\"\"<\/p>\n

\n

\"\"Desafios do setor<\/strong><\/span><\/h2>\n

\u00c0 medida que as embalagens avan\u00e7adas continuam a evoluir para estruturas de maior densidade e mais finas, a instabilidade do processo tornou-se uma limita\u00e7\u00e3o fundamental.<\/p>\n

Entre os principais desafios contam-se:<\/p>\n

    \n
  • Incompatibilidade de CTE entre a pastilha, o substrato, o interpositor, o material de preenchimento e os compostos de moldagem<\/li>\n
  • Acumula\u00e7\u00e3o de tens\u00e3o durante processos repetidos de ciclos t\u00e9rmicos<\/li>\n
  • Contrac\u00e7\u00e3o durante a cura do adesivo e deforma\u00e7\u00e3o do material<\/li>\n
  • Estrutura de empilhamento assim\u00e9trica em embalagens de pastilhas ultrafinas<\/li>\n
  • A deforma\u00e7\u00e3o das pastilhas, que provoca desvios no alinhamento e perda de rendimento<\/li>\n
  • Fragilidade mec\u00e2nica de pastilhas ultrafinas durante o manuseamento e a transfer\u00eancia<\/li>\n<\/ul>\n

    Estes fatores t\u00eam um impacto significativo no rendimento do processo, na fiabilidade dos dispositivos e na efici\u00eancia da produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n

    \n

    \"\"Solu\u00e7\u00e3o de materiais<\/strong><\/span><\/h2>\n

    A safira oferece uma combina\u00e7\u00e3o \u00fanica de rigidez mec\u00e2nica, transpar\u00eancia \u00f3tica e estabilidade t\u00e9rmica, tornando-a um material ideal para aplica\u00e7\u00f5es em suportes tempor\u00e1rios de pastilhas.<\/p>\n

    Prev\u00ea o seguinte:<\/p>\n

      \n
    • Suporte mec\u00e2nico est\u00e1vel para pastilhas ultrafinas<\/li>\n
    • Baixa deforma\u00e7\u00e3o sob tens\u00f5es t\u00e9rmicas e mec\u00e2nicas<\/li>\n
    • Elevada compatibilidade com processos de descolagem a laser<\/li>\n
    • Distribui\u00e7\u00e3o uniforme da tens\u00e3o em substratos de grande \u00e1rea<\/li>\n
    • Excelente durabilidade para utiliza\u00e7\u00e3o industrial repetida<\/li>\n<\/ul>\n
      \n

      Principais vantagens em termos de desempenho<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Rigidez ultra-elevada (M\u00f3dulo de Young: 345\u2013420 GPa)<\/strong>
      Suprime eficazmente a deforma\u00e7\u00e3o e o empenamento das pastilhas durante os ciclos t\u00e9rmicos e o processamento mec\u00e2nico.<\/p>\n

      Elevada resist\u00eancia mec\u00e2nica (dureza Vickers: 1800\u20132200 HV)<\/strong>
      Oferece uma elevada resist\u00eancia a danos superficiais e garante uma longa vida \u00fatil em condi\u00e7\u00f5es de processamento repetido.<\/p>\n

      Elevada transmit\u00e2ncia \u00f3tica (>83%, 300\u20131200 nm)<\/strong>
      Permite uma transmiss\u00e3o eficiente do laser para processos de descolagem e \u00e9 compat\u00edvel com v\u00e1rias tecnologias de colagem tempor\u00e1ria.<\/p>\n

      Excelente uniformidade do material<\/strong>
      Garante uma distribui\u00e7\u00e3o uniforme da tens\u00e3o em wafers e pain\u00e9is de grande formato, reduzindo a deforma\u00e7\u00e3o localizada.<\/p>\n

      Estabilidade t\u00e9rmica e qu\u00edmica<\/strong>
      Mant\u00e9m a integridade estrutural em processos a altas temperaturas e em ambientes de limpeza qu\u00edmica.<\/p>\n

      \n

      Especifica\u00e7\u00f5es t\u00e9cnicas<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Dimens\u00f5es das pastilhas e dos pain\u00e9is<\/strong><\/span><\/h3>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n
      Par\u00e2metro<\/th>\nEspecifica\u00e7\u00e3o<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Tamanho da pastilha<\/td>\n20 cm \/ 30 cm<\/td>\n<\/tr>\n
      Tamanho do painel<\/td>\n100 \u00d7 100 mm a 510 \u00d7 515 mm<\/td>\n<\/tr>\n
      Intervalo de espessura<\/td>\n0,7 \u2013 2,0 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      Qualidade dimensional e de superf\u00edcie<\/strong><\/span><\/h3>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      Im\u00f3veis<\/th>\nQualidade padr\u00e3o<\/th>\nGrau de alta precis\u00e3o<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Varia\u00e7\u00e3o da espessura total (TTV)<\/td>\n\u2264 3 \u03bcm<\/td>\n\u2264 2 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
      Deformar<\/td>\n\u2264 100 \u03bcm<\/td>\n\u2264 50 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
      Toler\u00e2ncia de espessura<\/td>\n\u00b10,010 mm<\/td>\n\u00b10,005 mm<\/td>\n<\/tr>\n
      Rugosidade da superf\u00edcie (Ra)<\/td>\n< 1,0 nm<\/td>\n< 1,0 nm<\/td>\n<\/tr>\n
      Arranhar\/Escavar<\/td>\n60\/40<\/td>\n40\/20<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      Propriedades do material<\/strong><\/span><\/h3>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      Im\u00f3veis<\/th>\nValor<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      M\u00f3dulo de Young<\/td>\n345 \u2013 420 GPa<\/td>\n<\/tr>\n
      Dureza Vickers<\/td>\n1800 \u2013 2200 HV<\/td>\n<\/tr>\n
      Transmiss\u00e3o \u00f3tica<\/td>\n>83% (300\u20131200 nm)<\/td>\n<\/tr>\n
      Densidade<\/td>\n3,98 g\/cm\u00b3<\/td>\n<\/tr>\n
      Condutividade t\u00e9rmica<\/td>\n30\u201340 W\/m\u00b7K<\/td>\n<\/tr>\n
      CTE (20 \u00b0C)<\/td>\n5,6 \u2013 7,7 \u00d7 10\u207b\u2076\/K<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      \"\"\u00c2mbito de aplica\u00e7\u00e3o<\/strong><\/span><\/h2>\n
        \n
      • Processamento da face posterior de pastilhas ultrafinas<\/li>\n
      • Integra\u00e7\u00e3o heterog\u00e9nea de circuitos integrados 2.5D\/3D<\/li>\n
      • Processos TSV (Through-Silicon Via)<\/li>\n
      • Fabrica\u00e7\u00e3o da RDL (Camada de Redistribui\u00e7\u00e3o)<\/li>\n
      • Liga\u00e7\u00e3o e desligamento tempor\u00e1rios de pastilhas<\/li>\n
      • Embalagem em painel com disposi\u00e7\u00e3o em leque (FOPLP)<\/li>\n
      • Afinamento avan\u00e7ado de pastilhas (estruturas com menos de 50 \u03bcm)<\/li>\n<\/ul>\n
        \n

        Valor da Engenharia<\/strong><\/span><\/h2>\n

        O suporte tempor\u00e1rio de wafer em safira permite que os fabricantes de embalagens avan\u00e7adas consigam:<\/p>\n

          \n
        • Redu\u00e7\u00e3o significativa da deforma\u00e7\u00e3o e do empenamento das pastilhas<\/li>\n
        • Maior precis\u00e3o de alinhamento em embalagens de passo fino<\/li>\n
        • Manuseamento est\u00e1vel de pastilhas ultrafinas (<50 \u03bcm)<\/li>\n
        • Maior consist\u00eancia do rendimento em processos de grande escala<\/li>\n
        • Maior repetibilidade do processo e estabilidade do rendimento<\/li>\n
        • Compatibilidade com plataformas de integra\u00e7\u00e3o heterog\u00e9neas de \u00faltima gera\u00e7\u00e3o<\/li>\n<\/ul>\n
          \n

          FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

          P1: Por que raz\u00e3o se utiliza a safira nos suportes tempor\u00e1rios de pastilhas na embalagem avan\u00e7ada?<\/strong>
          R: A safira oferece uma rigidez, dureza e estabilidade t\u00e9rmica excecionais, permitindo um controlo superior da deforma\u00e7\u00e3o e uma fiabilidade mec\u00e2nica superior durante o processamento de pastilhas ultrafinas.<\/p>\n

          P2: O suporte de safira \u00e9 compat\u00edvel com a separa\u00e7\u00e3o a laser?<\/strong>
          R: Sim. A sua elevada transmit\u00e2ncia \u00f3tica na faixa do UV ao infravermelho m\u00e9dio permite uma penetra\u00e7\u00e3o eficiente do laser, tornando-o adequado para processos de descolagem assistidos por laser.<\/p>\n

          P3: Os suportes de safira podem ser utilizados em aplica\u00e7\u00f5es de embalagem ao n\u00edvel do painel?<\/strong>
          R: Sim. Os suportes de safira permitem formatos de grande \u00e1rea com excelente planicidade e distribui\u00e7\u00e3o uniforme da tens\u00e3o, tornando-os adequados para FOPLP e outras tecnologias avan\u00e7adas de embalagem ao n\u00edvel do painel.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

          O suporte tempor\u00e1rio de wafer em safira \u00e9 um substrato de engenharia avan\u00e7ada concebido para o processamento de wafers ultrafinos na embalagem de semicondutores de \u00faltima gera\u00e7\u00e3o. \u00c9 amplamente utilizado na integra\u00e7\u00e3o de circuitos integrados 2.5D\/3D, TSV, RDL, embalagem fan-out e outros processos avan\u00e7ados de back-end que requerem suporte tempor\u00e1rio para wafers.<\/p>","protected":false},"featured_media":2996,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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