\n| Dureza<\/td>\n | ~480 HK<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\nPrincipais vantagens:![\"\"](\"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/2-bf33_borofloat_33_glass_wafer_for_semiconductor_mems_optical-300x300.jpg\") <\/h3>\n\n- \n
Compatibilidade t\u00e9rmica com o sil\u00edcio: Ideal para liga\u00e7\u00e3o an\u00f3dica sem tens\u00e3o ou deforma\u00e7\u00e3o.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Alta claridade \u00f3tica: Transpar\u00eancia UV-NIR para lasers, fot\u00f3nica e sensores.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Durabilidade qu\u00edmica: Resistente a \u00e1cidos, bases e solventes para processos em salas limpas.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Resist\u00eancia mec\u00e2nica: elevada resist\u00eancia \u00e0 abras\u00e3o, ideal para o manuseamento de semicondutores e dispositivos MEMS.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Superf\u00edcie de precis\u00e3o: Bolachas polidas com baixo TTV para microfabrica\u00e7\u00e3o exacta e alinhamento \u00f3tico.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n Aplica\u00e7\u00f5es prim\u00e1rias![\"\"](\"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/bf33_borofloat_33_glass_wafer_for_semiconductor_mems_optical3-300x300.jpg\") <\/h3>\n\n- \n
Semicondutores e MEMS: Bolachas portadoras, desbaste de bolachas, colagem an\u00f3dica, dispositivos microflu\u00eddicos.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Sistemas \u00f3pticos e fot\u00f3nicos: \u00d3tica laser, espelhos, filtros, janelas \u00f3pticas de alta temperatura.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Instrumentos anal\u00edticos e biom\u00e9dicos: Biochips, placas de diagn\u00f3stico, sistemas de titula\u00e7\u00e3o.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Ambientes industriais e de alta temperatura: Janelas de fornos, visores, coberturas de projectores.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Tecnologia energ\u00e9tica e ambiental: Substratos fotovoltaicos, sensores microflu\u00eddicos.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Aeroespacial e Defesa: Pain\u00e9is \u00f3pticos, janelas de sensores, \u00f3tica de n\u00edvel espacial.<\/p>\n<\/li>\n<\/ol>\n Op\u00e7\u00f5es de superf\u00edcie e fabrico<\/h3>\n\n- \n
Polimento: Polimento de dupla face (DSP) ou polimento de face \u00fanica (SSP) com Ra <1 nm.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Espessura e di\u00e2metro: Personaliz\u00e1vel de acordo com a aplica\u00e7\u00e3o.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Revestimentos: Revestimentos antirreflexo (AR), reflectores (HR), espec\u00edficos do comprimento de onda.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Toler\u00e2ncia: TTV apertado (<10 \u00b5m), raspagem\/escava\u00e7\u00e3o 60\/40 ou superior mediante pedido.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n Porqu\u00ea escolher as nossas bolachas BF33?<\/h3>\n\n- \n
D\u00e9cadas de experi\u00eancia no fabrico de vidro \u00f3tico e de semicondutores.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Controlo de qualidade rigoroso para garantir a consist\u00eancia das propriedades t\u00e9rmicas, qu\u00edmicas e \u00f3pticas.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Personaliza\u00e7\u00e3o flex\u00edvel para satisfazer os requisitos industriais, cient\u00edficos e de I&D.<\/p>\n<\/li>\n - \n
Suporte t\u00e9cnico abrangente e rede de distribui\u00e7\u00e3o global.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n Perguntas frequentes (FAQ)<\/h3>\nQ1: O que \u00e9 o vidro BF33?
A1: O BF33, tamb\u00e9m designado por BOROFLOAT 33, \u00e9 uma bolacha de vidro borossilicato de alta qualidade com baixa expans\u00e3o t\u00e9rmica (~3,3 ppm\/\u00b0C), excelente durabilidade qu\u00edmica e elevada transpar\u00eancia \u00f3tica, ideal para aplica\u00e7\u00f5es de semicondutores, MEMS e \u00f3pticas.<\/p>\n Q2: Como \u00e9 que o BF33 se compara ao vidro normal?
A2: O BF33 tem um teor de s\u00edlica mais elevado (>80%) e \u00f3xido de boro, o que lhe confere baixa expans\u00e3o t\u00e9rmica, resist\u00eancia qu\u00edmica, transmiss\u00e3o UV\/NIR superior e resist\u00eancia mec\u00e2nica, superando o vidro de cal sodada em aplica\u00e7\u00f5es industriais exigentes.<\/p>\n Q3: As bolachas BF33 podem ser polidas?
A3: Sim. A FUYAO QUARTZ fornece wafers DSP e SSP com rugosidade superficial sub-nanom\u00e9trica (<1 nm Ra) e baixo TTV (<10 \u00b5m), essencial para a liga\u00e7\u00e3o de wafers, fotolitografia e sistemas \u00f3pticos de alta precis\u00e3o.<\/p>\n Q4: Que ind\u00fastrias utilizam bolachas BF33?
A4: Fabrico de semicondutores, dispositivos MEMS, microflu\u00eddica, fot\u00f3nica, \u00f3tica laser, instrumentos anal\u00edticos, dispositivos biom\u00e9dicos, aeroespacial, energia e monitoriza\u00e7\u00e3o ambiental.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" A FUYAO QUARTZ \u00e9 especializada em wafers de vidro de alta pureza BF33 \/ BOROFLOAT 33, um substrato de borossilicato de primeira qualidade amplamente utilizado em aplica\u00e7\u00f5es de semicondutores, MEMS, \u00f3pticas e microflu\u00eddicas. Fabricados atrav\u00e9s do processo microfloat da SCHOTT, os wafers BF33 apresentam baixa expans\u00e3o t\u00e9rmica (~3,3 ppm\/\u00b0C), alta clareza \u00f3tica, resist\u00eancia ao choque t\u00e9rmico e in\u00e9rcia qu\u00edmica, tornando-os ideais para a liga\u00e7\u00e3o de precis\u00e3o com sil\u00edcio e outros processos avan\u00e7ados.<\/p>","protected":false},"featured_media":2449,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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