A FUYAO QUARTZ é especializada em wafers de vidro de alta pureza BF33 / BOROFLOAT 33, um substrato de borossilicato de primeira qualidade amplamente utilizado em aplicações de semicondutores, MEMS, ópticas e microfluídicas. Fabricados através do processo microfloat da SCHOTT, os wafers BF33 apresentam baixa expansão térmica (~3,3 ppm/°C), alta clareza ótica, resistência ao choque térmico e inércia química, tornando-os ideais para a ligação de precisão com silício e outros processos avançados.
As bolachas BF33 são amplamente adoptadas em fotolitografia, ligação anódica, dispositivos lab-on-chip, ótica laser e sistemas ópticos de alta temperatura, proporcionando um desempenho e fiabilidade excepcionais em condições industriais e científicas exigentes.
Composição e propriedades do material
| Imóveis | Especificação |
|---|---|
| Teor de SiO₂ | >80% |
| B₂O₃ Conteúdo | Optimizado para baixa expansão térmica |
| CTE (20-300°C) | ~3.3 × 10-⁶ /K |
| Ponto de deformação | 520°C |
| Ponto de recozimento | 560°C |
| Ponto de amolecimento | 820°C |
| Resistência ao choque térmico | Excelente |
| Transmissão ótica | >90% (UV-NIR) |
| Acabamento da superfície | DSP/SSP, Ra <1 nm |
| Resistência química | ISO Classe 1 água e ácido, Classe 2 alcalino |
| Dureza | ~480 HK |
Principais vantagens:
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Compatibilidade térmica com o silício: Ideal para ligação anódica sem tensão ou deformação.
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Alta claridade ótica: Transparência UV-NIR para lasers, fotónica e sensores.
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Durabilidade química: Resistente a ácidos, bases e solventes para processos em salas limpas.
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Resistência mecânica: elevada resistência à abrasão, ideal para o manuseamento de semicondutores e dispositivos MEMS.
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Superfície de precisão: Bolachas polidas com baixo TTV para microfabricação exacta e alinhamento ótico.
Aplicações primárias
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Semicondutores e MEMS: Bolachas portadoras, desbaste de bolachas, colagem anódica, dispositivos microfluídicos.
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Sistemas ópticos e fotónicos: Ótica laser, espelhos, filtros, janelas ópticas de alta temperatura.
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Instrumentos analíticos e biomédicos: Biochips, placas de diagnóstico, sistemas de titulação.
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Ambientes industriais e de alta temperatura: Janelas de fornos, visores, coberturas de projectores.
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Tecnologia energética e ambiental: Substratos fotovoltaicos, sensores microfluídicos.
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Aeroespacial e Defesa: Painéis ópticos, janelas de sensores, ótica de nível espacial.
Opções de superfície e fabrico
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Polimento: Polimento de dupla face (DSP) ou polimento de face única (SSP) com Ra <1 nm.
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Espessura e diâmetro: Personalizável de acordo com a aplicação.
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Revestimentos: Revestimentos antirreflexo (AR), reflectores (HR), específicos do comprimento de onda.
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Tolerância: TTV apertado (<10 µm), raspagem/escavação 60/40 ou superior mediante pedido.
Porquê escolher as nossas bolachas BF33?
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Décadas de experiência no fabrico de vidro ótico e de semicondutores.
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Controlo de qualidade rigoroso para garantir a consistência das propriedades térmicas, químicas e ópticas.
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Personalização flexível para satisfazer os requisitos industriais, científicos e de I&D.
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Suporte técnico abrangente e rede de distribuição global.
Perguntas frequentes (FAQ)
Q1: O que é o vidro BF33?
A1: O BF33, também designado por BOROFLOAT 33, é uma bolacha de vidro borossilicato de alta qualidade com baixa expansão térmica (~3,3 ppm/°C), excelente durabilidade química e elevada transparência ótica, ideal para aplicações de semicondutores, MEMS e ópticas.
Q2: Como é que o BF33 se compara ao vidro normal?
A2: O BF33 tem um teor de sílica mais elevado (>80%) e óxido de boro, o que lhe confere baixa expansão térmica, resistência química, transmissão UV/NIR superior e resistência mecânica, superando o vidro de cal sodada em aplicações industriais exigentes.
Q3: As bolachas BF33 podem ser polidas?
A3: Sim. A FUYAO QUARTZ fornece wafers DSP e SSP com rugosidade superficial sub-nanométrica (<1 nm Ra) e baixo TTV (<10 µm), essencial para a ligação de wafers, fotolitografia e sistemas ópticos de alta precisão.
Q4: Que indústrias utilizam bolachas BF33?
A4: Fabrico de semicondutores, dispositivos MEMS, microfluídica, fotónica, ótica laser, instrumentos analíticos, dispositivos biomédicos, aeroespacial, energia e monitorização ambiental.









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