BF33 / BOROFLOAT 33 Pastilha de vidro - Pastilha de borossilicato de alto desempenho

A FUYAO QUARTZ é especializada em wafers de vidro de alta pureza BF33 / BOROFLOAT 33, um substrato de borossilicato de primeira qualidade amplamente utilizado em aplicações de semicondutores, MEMS, ópticas e microfluídicas. Fabricados através do processo microfloat da SCHOTT, os wafers BF33 apresentam baixa expansão térmica (~3,3 ppm/°C), alta clareza ótica, resistência ao choque térmico e inércia química, tornando-os ideais para a ligação de precisão com silício e outros processos avançados.

A FUYAO QUARTZ é especializada em wafers de vidro de alta pureza BF33 / BOROFLOAT 33, um substrato de borossilicato de primeira qualidade amplamente utilizado em aplicações de semicondutores, MEMS, ópticas e microfluídicas. Fabricados através do processo microfloat da SCHOTT, os wafers BF33 apresentam baixa expansão térmica (~3,3 ppm/°C), alta clareza ótica, resistência ao choque térmico e inércia química, tornando-os ideais para a ligação de precisão com silício e outros processos avançados.

As bolachas BF33 são amplamente adoptadas em fotolitografia, ligação anódica, dispositivos lab-on-chip, ótica laser e sistemas ópticos de alta temperatura, proporcionando um desempenho e fiabilidade excepcionais em condições industriais e científicas exigentes.

Composição e propriedades do material

Imóveis Especificação
Teor de SiO₂ >80%
B₂O₃ Conteúdo Optimizado para baixa expansão térmica
CTE (20-300°C) ~3.3 × 10-⁶ /K
Ponto de deformação 520°C
Ponto de recozimento 560°C
Ponto de amolecimento 820°C
Resistência ao choque térmico Excelente
Transmissão ótica >90% (UV-NIR)
Acabamento da superfície DSP/SSP, Ra <1 nm
Resistência química ISO Classe 1 água e ácido, Classe 2 alcalino
Dureza ~480 HK

Principais vantagens:

  • Compatibilidade térmica com o silício: Ideal para ligação anódica sem tensão ou deformação.

  • Alta claridade ótica: Transparência UV-NIR para lasers, fotónica e sensores.

  • Durabilidade química: Resistente a ácidos, bases e solventes para processos em salas limpas.

  • Resistência mecânica: elevada resistência à abrasão, ideal para o manuseamento de semicondutores e dispositivos MEMS.

  • Superfície de precisão: Bolachas polidas com baixo TTV para microfabricação exacta e alinhamento ótico.

Aplicações primárias

  1. Semicondutores e MEMS: Bolachas portadoras, desbaste de bolachas, colagem anódica, dispositivos microfluídicos.

  2. Sistemas ópticos e fotónicos: Ótica laser, espelhos, filtros, janelas ópticas de alta temperatura.

  3. Instrumentos analíticos e biomédicos: Biochips, placas de diagnóstico, sistemas de titulação.

  4. Ambientes industriais e de alta temperatura: Janelas de fornos, visores, coberturas de projectores.

  5. Tecnologia energética e ambiental: Substratos fotovoltaicos, sensores microfluídicos.

  6. Aeroespacial e Defesa: Painéis ópticos, janelas de sensores, ótica de nível espacial.

Opções de superfície e fabrico

  • Polimento: Polimento de dupla face (DSP) ou polimento de face única (SSP) com Ra <1 nm.

  • Espessura e diâmetro: Personalizável de acordo com a aplicação.

  • Revestimentos: Revestimentos antirreflexo (AR), reflectores (HR), específicos do comprimento de onda.

  • Tolerância: TTV apertado (<10 µm), raspagem/escavação 60/40 ou superior mediante pedido.

Porquê escolher as nossas bolachas BF33?

  • Décadas de experiência no fabrico de vidro ótico e de semicondutores.

  • Controlo de qualidade rigoroso para garantir a consistência das propriedades térmicas, químicas e ópticas.

  • Personalização flexível para satisfazer os requisitos industriais, científicos e de I&D.

  • Suporte técnico abrangente e rede de distribuição global.

Perguntas frequentes (FAQ)

Q1: O que é o vidro BF33?
A1: O BF33, também designado por BOROFLOAT 33, é uma bolacha de vidro borossilicato de alta qualidade com baixa expansão térmica (~3,3 ppm/°C), excelente durabilidade química e elevada transparência ótica, ideal para aplicações de semicondutores, MEMS e ópticas.

Q2: Como é que o BF33 se compara ao vidro normal?
A2: O BF33 tem um teor de sílica mais elevado (>80%) e óxido de boro, o que lhe confere baixa expansão térmica, resistência química, transmissão UV/NIR superior e resistência mecânica, superando o vidro de cal sodada em aplicações industriais exigentes.

Q3: As bolachas BF33 podem ser polidas?
A3: Sim. A FUYAO QUARTZ fornece wafers DSP e SSP com rugosidade superficial sub-nanométrica (<1 nm Ra) e baixo TTV (<10 µm), essencial para a ligação de wafers, fotolitografia e sistemas ópticos de alta precisão.

Q4: Que indústrias utilizam bolachas BF33?
A4: Fabrico de semicondutores, dispositivos MEMS, microfluídica, fotónica, ótica laser, instrumentos analíticos, dispositivos biomédicos, aeroespacial, energia e monitorização ambiental.

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