{"id":2988,"date":"2026-06-02T05:53:16","date_gmt":"2026-06-02T05:53:16","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/?post_type=product&p=2988"},"modified":"2026-06-02T05:53:20","modified_gmt":"2026-06-02T05:53:20","slug":"sapphire-temporary-wafer-carrier-for-advanced-semiconductor-packaging","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/pl\/product\/sapphire-temporary-wafer-carrier-for-advanced-semiconductor-packaging\/","title":{"rendered":"Tymczasowy no\u015bnik p\u0142ytek Sapphire do zaawansowanego pakowania p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w"},"content":{"rendered":"

Szafirowy tymczasowy no\u015bnik p\u0142ytek to zaawansowane technicznie pod\u0142o\u017ce przeznaczone do obr\u00f3bki ultracienkich p\u0142ytek w procesach pakowania p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w nowej generacji. Znajduje szerokie zastosowanie w integracji uk\u0142ad\u00f3w scalonych 2.5D\/3D, technologiach TSV i RDL, pakowaniu typu fan-out oraz innych zaawansowanych procesach ko\u0144cowych wymagaj\u0105cych tymczasowego podparcia p\u0142ytek.<\/p>\n

Produkt ten stanowi wysoce sztywn\u0105, ultrap\u0142ask\u0105 i termicznie stabiln\u0105 platform\u0119 do proces\u00f3w cienienia p\u0142ytek oraz tymczasowego \u0142\u0105czenia i roz\u0142\u0105czania. Zosta\u0142 on specjalnie zaprojektowany z my\u015bl\u0105 o eliminowaniu wypacze\u0144, gromadzenia si\u0119 napr\u0119\u017ce\u0144 oraz niestabilno\u015bci mechanicznej w przypadku ultracienkich p\u0142ytek o grubo\u015bci poni\u017cej 50 \u03bcm.<\/p>\n

\"\"<\/p>\n

\n

\"\"Najwi\u0119ksze wyzwania bran\u017cowe<\/strong><\/span><\/h2>\n

W miar\u0119 jak zaawansowane opakowania staj\u0105 si\u0119 coraz bardziej g\u0119ste i cie\u0144sze, niestabilno\u015b\u0107 proces\u00f3w sta\u0142a si\u0119 g\u0142\u00f3wnym czynnikiem ograniczaj\u0105cym.<\/p>\n

Do g\u0142\u00f3wnych wyzwa\u0144 nale\u017c\u0105:<\/p>\n

    \n
  • Niezgodno\u015b\u0107 CTE mi\u0119dzy p\u0142ytk\u0105, pod\u0142o\u017cem, elementem po\u015brednicz\u0105cym, mas\u0105 wype\u0142niaj\u0105c\u0105 a masami formierskimi<\/li>\n
  • Nagromadzenie napr\u0119\u017ce\u0144 podczas wielokrotnych cykli termicznych<\/li>\n
  • Skurcz podczas utwardzania kleju i odkszta\u0142cenie materia\u0142u<\/li>\n
  • Asymetryczna struktura warstwowa w opakowaniach z ultracienkich p\u0142ytek<\/li>\n
  • Wypaczenie p\u0142ytek powoduj\u0105ce odchylenia w wyr\u00f3wnaniu i spadek wydajno\u015bci<\/li>\n
  • Krucho\u015b\u0107 mechaniczna ultracienkich p\u0142ytek podczas przenoszenia i transportu<\/li>\n<\/ul>\n

    Czynniki te maj\u0105 znacz\u0105cy wp\u0142yw na wydajno\u015b\u0107 procesu, niezawodno\u015b\u0107 urz\u0105dze\u0144 oraz efektywno\u015b\u0107 produkcji.<\/p>\n

    \n

    \"\"Rozwi\u0105zania materia\u0142owe<\/strong><\/span><\/h2>\n

    Szafir charakteryzuje si\u0119 wyj\u0105tkowym po\u0142\u0105czeniem sztywno\u015bci mechanicznej, przezroczysto\u015bci optycznej i stabilno\u015bci termicznej, co czyni go idealnym materia\u0142em do zastosowa\u0144 w tymczasowych no\u015bnikach p\u0142ytek p\u00f3\u0142przewodnikowych.<\/p>\n

    Przewiduje:<\/p>\n

      \n
    • Solidne podparcie mechaniczne dla ultracienkich p\u0142ytek<\/li>\n
    • Niska odkszta\u0142calno\u015b\u0107 pod wp\u0142ywem obci\u0105\u017ce\u0144 termicznych i mechanicznych<\/li>\n
    • Wysoka kompatybilno\u015b\u0107 z procesami odklejania laserowego<\/li>\n
    • R\u00f3wnomierny rozk\u0142ad napr\u0119\u017ce\u0144 na pod\u0142o\u017cach o du\u017cej powierzchni<\/li>\n
    • Doskona\u0142a wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 przy wielokrotnym u\u017cytkowaniu w warunkach przemys\u0142owych<\/li>\n<\/ul>\n
      \n

      Najwa\u017cniejsze zalety pod wzgl\u0119dem wydajno\u015bci<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Niezwykle wysoka sztywno\u015b\u0107 (modu\u0142 Younga: 345\u2013420 GPa)<\/strong>
      Skutecznie zapobiega wyginaniu si\u0119 i wypaczaniu p\u0142ytek podczas cykli termicznych oraz obr\u00f3bki mechanicznej.<\/p>\n

      Wysoka wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 mechaniczna (twardo\u015b\u0107 w skali Vickersa: 1800\u20132200 HV)<\/strong>
      Zapewnia wysok\u0105 odporno\u015b\u0107 na uszkodzenia powierzchniowe i gwarantuje d\u0142ug\u0105 \u017cywotno\u015b\u0107 w warunkach wielokrotnej obr\u00f3bki.<\/p>\n

      Wysoka przepuszczalno\u015b\u0107 optyczna (>83%, 300\u20131200 nm)<\/strong>
      Zapewnia wydajne przenoszenie wi\u0105zania laserowego w procesach odklejania oraz kompatybilno\u015b\u0107 z wieloma technologiami klejenia tymczasowego.<\/p>\n

      Doskona\u0142a jednolito\u015b\u0107 materia\u0142u<\/strong>
      Zapewnia r\u00f3wnomierny rozk\u0142ad napr\u0119\u017ce\u0144 na wielkoformatowych p\u0142ytkach i panelach, ograniczaj\u0105c miejscowe odkszta\u0142cenia.<\/p>\n

      Stabilno\u015b\u0107 termiczna i chemiczna<\/strong>
      Zachowuje integralno\u015b\u0107 strukturaln\u0105 w procesach wysokotemperaturowych oraz w \u015brodowiskach czyszczenia chemicznego.<\/p>\n

      \n

      Specyfikacja techniczna<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Wymiary p\u0142ytek i paneli<\/strong><\/span><\/h3>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n
      Parametr<\/th>\nSpecyfikacja<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Rozmiar wafla<\/td>\n8 cali \/ 12 cali<\/td>\n<\/tr>\n
      Rozmiar panelu<\/td>\nod 100 \u00d7 100 mm do 510 \u00d7 515 mm<\/td>\n<\/tr>\n
      Zakres grubo\u015bci<\/td>\n0,7\u20132,0 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      Wymiary i jako\u015b\u0107 powierzchni<\/strong><\/span><\/h3>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      W\u0142asno\u015b\u0107<\/th>\nKlasa standardowa<\/th>\nKlasa wysokiej precyzji<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Ca\u0142kowita zmienno\u015b\u0107 grubo\u015bci (TTV)<\/td>\n\u2264 3 \u03bcm<\/td>\n\u2264 2 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
      Osnowa<\/td>\n\u2264 100 \u03bcm<\/td>\n\u2264 50 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
      Tolerancja grubo\u015bci<\/td>\n\u00b10,010 mm<\/td>\n\u00b10,005 mm<\/td>\n<\/tr>\n
      Chropowato\u015b\u0107 powierzchni (Ra)<\/td>\n< 1,0 nm<\/td>\n< 1,0 nm<\/td>\n<\/tr>\n
      Zarysowanie\/Wg\u0142\u0119bienie<\/td>\n60\/40<\/td>\n40\/20<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      W\u0142a\u015bciwo\u015bci materia\u0142u<\/strong><\/span><\/h3>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      W\u0142asno\u015b\u0107<\/th>\nWarto\u015b\u0107<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Modu\u0142 Younga<\/td>\n345\u2013420 GPa<\/td>\n<\/tr>\n
      Twardo\u015b\u0107 Vickersa<\/td>\n1800\u20132200 HV<\/td>\n<\/tr>\n
      Przepuszczalno\u015b\u0107 optyczna<\/td>\n>83% (300\u20131200 nm)<\/td>\n<\/tr>\n
      G\u0119sto\u015b\u0107<\/td>\n3,98 g\/cm\u00b3<\/td>\n<\/tr>\n
      Przewodno\u015b\u0107 cieplna<\/td>\n30\u201340 W\/m\u00b7K<\/td>\n<\/tr>\n
      CTE (20\u00b0C)<\/td>\n5,6\u20137,7 \u00d7 10\u207b\u2076\/K<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      \"\"Zakres zastosowania<\/strong><\/span><\/h2>\n
        \n
      • Obr\u00f3bka tylnej powierzchni ultracienkich p\u0142ytek<\/li>\n
      • Heterogeniczna integracja uk\u0142ad\u00f3w scalonych 2,5D \/ 3D<\/li>\n
      • Procesy TSV (przelotowe po\u0142\u0105czenia krzemowe)<\/li>\n
      • Produkcja warstwy redystrybucyjnej (RDL)<\/li>\n
      • Tymczasowe \u0142\u0105czenie i roz\u0142\u0105czanie p\u0142ytek<\/li>\n
      • Pakowanie na p\u0142ytkach typu fan-out (FOPLP)<\/li>\n
      • Zaawansowane cienienie p\u0142ytek (struktury o grubo\u015bci poni\u017cej 50 \u03bcm)<\/li>\n<\/ul>\n
        \n

        Warto\u015b\u0107 in\u017cynieryjna<\/strong><\/span><\/h2>\n

        Szafirowy no\u015bnik tymczasowy do p\u0142ytek umo\u017cliwia producentom zaawansowanych opakowa\u0144:<\/p>\n

          \n
        • Znaczne ograniczenie wypacze\u0144 i odkszta\u0142ce\u0144 p\u0142ytek<\/li>\n
        • Zwi\u0119kszona dok\u0142adno\u015b\u0107 pozycjonowania w opakowaniach o g\u0119stym rozmieszczeniu element\u00f3w<\/li>\n
        • Pewna obs\u0142uga ultracienkich p\u0142ytek (<50 \u03bcm)<\/li>\n
        • Wi\u0119ksza sp\u00f3jno\u015b\u0107 wydajno\u015bci w procesach obejmuj\u0105cych du\u017ce powierzchnie<\/li>\n
        • Zwi\u0119kszona powtarzalno\u015b\u0107 procesu i stabilno\u015b\u0107 wydajno\u015bci<\/li>\n
        • Zgodno\u015b\u0107 z platformami integracji heterogenicznej nowej generacji<\/li>\n<\/ul>\n
          \n

          FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

          Pytanie 1: Dlaczego w zaawansowanych technologiach pakowania do produkcji tymczasowych no\u015bnik\u00f3w p\u0142ytek stosuje si\u0119 szafir?<\/strong>
          Odp.: Szafir charakteryzuje si\u0119 wyj\u0105tkow\u0105 sztywno\u015bci\u0105, twardo\u015bci\u0105 i stabilno\u015bci\u0105 termiczn\u0105, co pozwala na doskona\u0142\u0105 kontrol\u0119 wypacze\u0144 oraz zapewnia niezawodno\u015b\u0107 mechaniczn\u0105 podczas obr\u00f3bki ultracienkich p\u0142ytek.<\/p>\n

          Pytanie 2: Czy pod\u0142o\u017ce szafirowe nadaje si\u0119 do oddzielania laserowego?<\/strong>
          O: Tak. Dzi\u0119ki wysokiej przepuszczalno\u015bci optycznej w zakresie od promieniowania UV do \u015bredniej podczerwieni materia\u0142 ten umo\u017cliwia skuteczne przenikanie wi\u0105zki laserowej, co sprawia, \u017ce nadaje si\u0119 do proces\u00f3w odklejania wspomaganych laserowo.<\/p>\n

          Pytanie 3: Czy pod\u0142o\u017ca szafirowe mog\u0105 by\u0107 stosowane w pakowaniu na poziomie paneli?<\/strong>
          O: Tak. No\u015bniki szafirowe obs\u0142uguj\u0105 formaty o du\u017cej powierzchni, charakteryzuj\u0105ce si\u0119 doskona\u0142\u0105 p\u0142asko\u015bci\u0105 i r\u00f3wnomiernym rozk\u0142adem napr\u0119\u017ce\u0144, dzi\u0119ki czemu nadaj\u0105 si\u0119 do technologii FOPLP oraz innych zaawansowanych technologii pakowania na poziomie paneli.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

          Szafirowy tymczasowy no\u015bnik p\u0142ytek to zaawansowane technicznie pod\u0142o\u017ce przeznaczone do obr\u00f3bki ultracienkich p\u0142ytek w procesach pakowania p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w nowej generacji. Znajduje szerokie zastosowanie w integracji uk\u0142ad\u00f3w scalonych 2.5D\/3D, technologiach TSV i RDL, pakowaniu typu fan-out oraz innych zaawansowanych procesach ko\u0144cowych wymagaj\u0105cych tymczasowego podparcia p\u0142ytek.<\/p>","protected":false},"featured_media":2996,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[393],"product_tag":[1228,1229,1245,1225,1237,1235,1232,1233,903,1243,1242,1241,1236,1231,1226,1244,1239,1234,1240,1230,1227,1247,1246,405,1238],"class_list":["post-2988","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","product_cat-semiconductor-consumables","product_tag-2-5d-ic","product_tag-3d-ic-integration","product_tag-advanced-packaging-materials","product_tag-advanced-semiconductor-packaging","product_tag-coefficient-of-thermal-expansion-mismatch","product_tag-debonding","product_tag-fan-out-packaging","product_tag-foplp","product_tag-heterogeneous-integration","product_tag-high-precision-carrier","product_tag-high-rigidity-substrate","product_tag-high-youngs-modulus-materials","product_tag-laser-debonding","product_tag-rdl","product_tag-sapphire-temporary-wafer-carrier","product_tag-semiconductor-carrier-materials","product_tag-stress-control","product_tag-temporary-bonding","product_tag-thermal-cycling","product_tag-tsv","product_tag-ultra-thin-wafer","product_tag-ultra-thin-wafer-support","product_tag-wafer-handling","product_tag-wafer-thinning","product_tag-wafer-warpage","desktop-align-left","tablet-align-left","mobile-align-left","ast-product-gallery-layout-horizontal","ast-product-tabs-layout-horizontal","first","instock","shipping-taxable","product-type-simple"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2988","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2988"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2988\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2998,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2988\/revisions\/2998"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2996"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2988"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2988"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2988"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2988"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}