MEMS、半導体、光学用途向けカスタム高ホウケイ酸ガラスウェーハ（2-12インチ）

高ホウケイ酸ガラスウェーハ（3.3）

高ホウケイ酸ガラスウェーハは、半導体、MEMS、光学アプリケーションで広く使用されている精密加工基板です。低熱膨張係数（～3.3×10-⁶/K）、優れた化学的安定性、高い透明性で知られ、中温環境において、石英や石英のような材料に代わる信頼性が高く、コスト効率の高い材料です。.

フロートガラス製法で製造されるホウケイ酸ウェハは、均一な厚み、優れた平坦性、低い内部応力を持ち、高精度の微細加工や接合工程に最適です。.

主要素材構成

高ホウケイ酸ガラスは通常、以下のような構成になっている：

• 二酸化ケイ素（SiO₂）：~75-80%
• 三酸化ホウ素（B₂O₃）：~12-15%
• 酸化アルミニウム（Al₂O₃）：少量
• 低アルカリ金属酸化物 (<5%)

この最適化された組成により、従来のソーダ石灰ガラスに比べて熱安定性と耐薬品性が向上している。.

主な利点

ホウケイ酸ガラスウエハーには、いくつかの性能上の利点がある：

• 低熱膨張 - シリコン接着やMEMS構造に最適
• 優れた耐熱衝撃性 - ΔT～120～150℃（厚さによる）
• 高い光学透明性 - 光学およびフォトニクス用途に最適
• 強力な耐薬品性 - 酸やほとんどの化学薬品に耐性がある
• 高い平坦度と表面品質 - マイクロ・ナノスケールの製造に対応
• 費用対効果 - 多くの用途で石英や溶融シリカよりも経済的

製造工程

ホウケイ酸ウェハーはフロートガラス法で製造され、溶融ガラスが溶融スズ浴の上を流れて滑らかで均一なシート状になる。その後、材料は

1. 内部応力を除去するために徐々に冷却（アニール）。
2. 指定されたウェーハ寸法にカット
3. 精密研削および研磨（片面または両面）

このプロセスは、優れた表面品質、厳密な厚み制御、低欠陥密度を保証する。.

仕様

代表的なアプリケーション

1.半導体・MEMS

• シリコンウェハー接合（陽極接合）
• MEMSデバイスとマイクロセンサー
• ICパッケージ基板

2.マイクロ流体工学とバイオテクノロジー

• ラボオンチップ・デバイス
• マイクロ流体チャンネル
• バイオメディカル分析プラットフォーム

3.光・フォトニックシステム

• 光学窓と基板
• レンズとプリズム部品
• 透明キャリア・ウェーハ

4.産業・科学機器

• 高温観察窓
• 実験室設備および分析機器

比較ホウケイ酸ガラスとソーダ石灰ガラスの比較

ホウケイ酸ガラスウェハーを選ぶ理由

• 大手ガラスメーカーからの安定供給
• 精密機械加工と研磨能力
• カスタムサイズ、厚さ、表面仕上げが可能
• 厳格な品質管理とクリーンルーム包装（クラス100 / ISO 5）
• 標準仕様で短納期

よくあるご質問

Q1: 3.3ホウケイ酸ガラスとは何ですか？
A: 熱膨張係数が約3.3×10-⁶/Kのホウケイ酸ガラスのことで、熱安定性に優れていることで知られています。.

Q2: ホウケイ酸ガラス・ウエハーは石英ウエハーの代わりになりますか？
A: 石英は、中温用途では費用対効果の高い代替品となり得ますが、極端な高温環境ではやはり石英が好まれます。.

Q3: ホウケイ酸ガラスウェーハと石英ウェーハの違いは何ですか？
A: ホウケイ酸ガラスウェーハは、熱安定性と耐薬品性に優れ、MEMSや一般的な半導体用途に理想的で、よりコスト効率の高いソリューションを提供します。一方、石英ウェーハは高温耐性と紫外線透過率に優れており、過酷な環境や高度な光学システムに適しています。.

Q4: ホウケイ酸ガラス・ウエハーをシリコンとの陽極接合に使用できますか？
A: はい、3.3ホウケイ酸ガラスウェーハは、熱膨張係数が密接に一致しているため、シリコンとの陽極接合に広く使用されています。このため、MEMSやマイクロ流体デバイスの製造において、強力な接合強度を確保し、熱応力を最小限に抑えることができます。.

Q5: ホウケイ酸ガラス・ウエハにはどのようなカスタマイズ・オプションがありますか？
A：ウェーハ直径（2インチ～12インチ）、厚さ、片面研磨または両面研磨（SSP/DSP）、表面粗さ、平坦度（TTV）、正方形または長方形基板などのカスタム形状など、幅広いカスタマイズオプションを提供しています。また、コーティング、穴あけ、パターニングなどの特殊なご要望にも、ご要望に応じて対応いたします。.