FUYAO QUARTZ è specializzata in wafer di vetro BF33 / BOROFLOAT 33 di elevata purezza, un substrato di borosilicato di qualità superiore ampiamente utilizzato in applicazioni di semiconduttori, MEMS, ottica e microfluidica. Prodotti con il processo microfloat di SCHOTT, i wafer BF33 presentano una bassa espansione termica (~3,3 ppm/°C), un'elevata chiarezza ottica, resistenza agli shock termici e inerzia chimica, che li rendono ideali per l'incollaggio di precisione con il silicio e altri processi avanzati.
I wafer BF33 sono ampiamente adottati nella fotolitografia, nel bonding anodico, nei dispositivi lab-on-chip, nell'ottica laser e nei sistemi ottici ad alta temperatura, fornendo prestazioni e affidabilità eccezionali in condizioni industriali e scientifiche difficili.
Composizione e proprietà del materiale
| Proprietà | Specifiche |
|---|---|
| SiO₂ Contenuto | >80% |
| B₂O₃ Contenuto | Ottimizzato per una bassa espansione termica |
| CTE (20-300°C) | ~3.3 × 10-⁶ /K |
| Punto di deformazione | 520°C |
| Punto di ricottura | 560°C |
| Punto di addolcimento | 820°C |
| Resistenza agli shock termici | Eccellente |
| Trasmissione ottica | >90% (UV-NIR) |
| Finitura superficiale | DSP/SSP, Ra <1 nm |
| Resistenza chimica | ISO Classe 1 acqua e acidi, Classe 2 alcali |
| Durezza | ~480 HK |
Vantaggi principali:
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Compatibilità termica con il silicio: Ideale per l'incollaggio anodico senza stress o deformazioni.
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Elevata chiarezza ottica: Trasparenza UV-NIR per laser, fotonica e sensori.
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Durata chimica: Resistente ad acidi, basi e solventi per i processi in camera bianca.
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Resistenza meccanica: elevata resistenza all'abrasione, ideale per la manipolazione di semiconduttori e dispositivi MEMS.
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Superficie di precisione: Wafer lucidati con basso TTV per una microfabbricazione e un allineamento ottico accurati.
Applicazioni primarie
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Semiconduttori e MEMS: Wafer portanti, assottigliamento dei wafer, incollaggio anodico, dispositivi microfluidici.
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Sistemi ottici e fotonici: Ottica laser, specchi, filtri, finestre ottiche ad alta temperatura.
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Strumenti analitici e biomedici: Biochip, piastre diagnostiche, sistemi di titolazione.
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Ambienti industriali e ad alta temperatura: Finestre di forni, vetri spia, coperture di proiettori.
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Tecnologia energetica e ambientale: Substrati fotovoltaici, sensori microfluidici.
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Aerospaziale e difesa: Pannelli ottici, finestre per sensori, ottiche per lo spazio.
Opzioni di superficie e lavorazione
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Lucidatura: lucidatura su due lati (DSP) o su un solo lato (SSP) con Ra <1 nm.
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Spessore e diametro: Personalizzabile in base all'applicazione.
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Rivestimenti: Rivestimenti antiriflesso (AR), riflettenti (HR), specifici per la lunghezza d'onda.
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Tolleranza: TTV stretto (<10 µm), scratch/dig 60/40 o superiore su richiesta.
Perché scegliere i nostri wafer BF33?
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Decenni di esperienza nella produzione di vetro ottico e per semiconduttori.
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Rigoroso controllo di qualità per garantire la coerenza delle proprietà termiche, chimiche e ottiche.
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Personalizzazione flessibile per soddisfare i requisiti industriali, scientifici e di R&S.
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Assistenza tecnica completa e rete di distribuzione globale.
Domande frequenti (FAQ)
D1: Che cos'è il vetro BF33?
A1: BF33, chiamato anche BOROFLOAT 33, è un wafer di vetro borosilicato di alta qualità con una bassa espansione termica (~3,3 ppm/°C), un'eccellente durata chimica e un'elevata trasparenza ottica, ideale per semiconduttori, MEMS e applicazioni ottiche.
D2: Come si comporta BF33 rispetto al vetro ordinario?
A2: BF33 ha un contenuto più elevato di silice (>80%) e di ossido di boro, che gli conferiscono bassa espansione termica, resistenza chimica, trasmissione UV/NIR superiore e resistenza meccanica, superando il vetro soda-calce nelle applicazioni industriali più esigenti.
D3: I wafer BF33 possono essere lucidati?
A3: Sì. FUYAO QUARTZ fornisce wafer DSP e SSP con rugosità superficiale sub-nanometrica (<1 nm Ra) e basso TTV (<10 µm), essenziali per l'incollaggio dei wafer, la fotolitografia e i sistemi ottici ad alta precisione.
D4: Quali industrie utilizzano i wafer BF33?
A4: fabbricazione di semiconduttori, dispositivi MEMS, microfluidica, fotonica, ottica laser, strumenti analitici, dispositivi biomedici, aerospaziale, energia e monitoraggio ambientale.









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