{"id":3058,"date":"2026-06-10T03:45:55","date_gmt":"2026-06-10T03:45:55","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/?p=3058"},"modified":"2026-06-10T03:46:08","modified_gmt":"2026-06-10T03:46:08","slug":"fracture-mechanism-of-fused-silica-glass-wafers-during-double-sided-polishing-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/fi\/fracture-mechanism-of-fused-silica-glass-wafers-during-double-sided-polishing-process\/","title":{"rendered":"Sulatetun piilasilevyjen murtumismekanismi kaksipuolisen kiillotuksen aikana"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\">1. Johdanto<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Kaksipuolinen kiillotus (DSP) on sulatetusta piilasista valmistettujen lasilevyjen mekaanisen k\u00e4sittelyn viimeinen ja kriittisin vaihe. Se on my\u00f6s k\u00e4sittelyprosessin pisin vaihe, ja sill\u00e4 on ratkaiseva merkitys lopputuotteen laadun kannalta.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">T\u00e4m\u00e4n prosessin aikana yleisi\u00e4 pintavikoja ovat kuopat, naarmut, reunojen lohkeilut, halkeamat ja piikiekon t\u00e4ydellinen murtuminen. N\u00e4ist\u00e4 kuopat ja naarmut voidaan usein minimoida tai jopa korjata prosessin optimoinnin ja ymp\u00e4rist\u00f6olosuhteiden hallinnan avulla. Reunojen lohkeilut, halkeamat ja murtuminen ovat kuitenkin peruuttamattomia vikoja, jotka johtavat suoraan piikiekon hylk\u00e4\u00e4miseen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eritt\u00e4in ohuiden sulatetun piidioksidin kiekkojen osalta murtumista johtuvat viat ovat edelleen suurin haaste korkean tuotantotehokkuuden ja vakaan tuotannon saavuttamisessa.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"430\" src=\"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process-1024x430.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-3059\" srcset=\"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process-1024x430.png 1024w, https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process-300x126.png 300w, https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process-768x323.png 768w, https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process-1536x645.png 1536w, https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process-18x8.png 18w, https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process-600x252.png 600w, https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process.png 1699w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">2. Murtumavikojen tyypit<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Murtumavauriot <a href=\"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/fi\/product-category\/quartz-wafer\/\">lasilevyt<\/a> ne jakautuvat yleens\u00e4 kolmeen luokkaan:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Reunan lohkeilu (reunan murtuminen)<\/strong><br>M\u00e4\u00e4ritell\u00e4\u00e4n yleens\u00e4 n\u00e4kyviksi reunavaurioiksi tai puuttuviksi palasiksi, joiden pituus on yli 0,3 mm.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Halkeaman eteneminen<\/strong><br>Halkeamat alkavat usein lohkeilleista reunoista ja levi\u00e4v\u00e4t v\u00e4hitellen piikiekkoon.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>T\u00e4ydellinen murtuma (katkeaminen)<\/strong><br>Jos halkeamat levi\u00e4v\u00e4t rasituksen vaikutuksesta jatkok\u00e4sittelyn tai k\u00e4sittelyn aikana, seurauksena on piikiekon katastrofaalinen vikaantuminen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Teollisuudessa piikiekko luokitellaan yleens\u00e4 vialliseksi tuotteeksi ja poistetaan jatkok\u00e4sittelyst\u00e4 heti, kun sen reunan lohkeilua havaitaan, sill\u00e4 sen vikaantumisriski on suuri my\u00f6hemmiss\u00e4 vaiheissa.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">3. Murtuman synty kaksipuolisen kiillotuksen aikana<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">DSP-prosessin aikana piikiekko on monimutkaisessa liiketilassa, jota ohjaavat seuraavat tekij\u00e4t:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Yl\u00e4levyn kierto<\/li>\n\n\n\n<li>Alemman levyn kierto<\/li>\n\n\n\n<li>Aurinkopy\u00f6r\u00e4n py\u00f6riminen<\/li>\n\n\n\n<li>Kantajan (planeettapy\u00f6r\u00e4n) liike<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">N\u00e4iss\u00e4 olosuhteissa kiekkoon kohdistuu sek\u00e4 kiertoliike ett\u00e4 oma py\u00f6rimisliike, mik\u00e4 tekee tarkasta j\u00e4nnitysanalyysist\u00e4 eritt\u00e4in monimutkaista.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Tuotantotilastot osoittavat kuitenkin selke\u00e4n suuntauksen: murtumaviat alkavat l\u00e4hes aina piikiekon reunasta. T\u00e4m\u00e4 viittaa siihen, ett\u00e4 piikiekon reunan lujuus on murtumisk\u00e4ytt\u00e4ytymist\u00e4 m\u00e4\u00e4r\u00e4\u00e4v\u00e4 tekij\u00e4.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">4. Reunan lujuus keskeisen\u00e4 murtumistekij\u00e4n\u00e4<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Fuusioidun piikiekkojen murtumiskest\u00e4vyys m\u00e4\u00e4r\u00e4ytyy p\u00e4\u00e4asiassa sen reunan lujuuden perusteella.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mekaanisen vakauden parantamiseksi kiekot k\u00e4sitell\u00e4\u00e4n yleens\u00e4 <strong>reunan viistoaminen (viistok\u00e4rki)<\/strong>, mik\u00e4 auttaa v\u00e4hent\u00e4m\u00e4\u00e4n j\u00e4nnityskeskittym\u00e4\u00e4 reunoilla. Oikein suunniteltu viiste parantaa murtumiskest\u00e4vyytt\u00e4 merkitt\u00e4v\u00e4sti.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vaikka reuna olisi suojattu, virheelliset k\u00e4sittelyparametrit tai liiallinen mekaaninen kuormitus voivat kuitenkin edelleen johtaa vaurion syntymiseen viistetyll\u00e4 alueella.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">5. Piikiekon reunan j\u00e4nnitysanalyysi<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">DSP-prosessin aikana piikiekon reunaan kohdistuu useita voimia:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>F\u2081: Pystysuuntainen painovoima<\/strong><br>Syyn\u00e4 on p\u00e4\u00e4asiassa yl\u00e4levyn kiillotuspaine.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>F\u2082: Vaakasuora voima<\/strong><br>Johtuu p\u00e4\u00e4asiassa py\u00f6rimisen aikana syntyvist\u00e4 keskipakovoimista sek\u00e4 kantajaj\u00e4rjestelm\u00e4n aiheuttamasta vastavoimasta.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Viistoreunassa n\u00e4m\u00e4 voimat voidaan jakaa seuraavasti:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Viistepintaan kohtisuorat normaalivoimat<\/li>\n\n\n\n<li>Viistopintaan n\u00e4hden yhdensuuntaiset sivuvoimat<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Yhdistetty j\u00e4nnitystila voidaan ilmaista seuraavien tekij\u00f6iden superpositioina:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Normaali j\u00e4nnitys (puristus- ja vetokomponentit)<\/li>\n\n\n\n<li>Leikkausj\u00e4nnitys (liukukomponentit)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Kun n\u00e4m\u00e4 j\u00e4nnitykset ylitt\u00e4v\u00e4t sulatetun piidioksidin mekaanisen lujuusrajan, syntyy halkeama, joka alkaa tyypillisesti reunasta ja etenee sis\u00e4\u00e4np\u00e4in.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">6. Eritt\u00e4in ohuiden piikiekkojen vikaantumismekanismi<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eritt\u00e4in ohuiden sulatetun piidioksidin kiekkojen (tyypillisesti paksuus &lt; 0,3 mm) murtumisriski kasvaa merkitt\u00e4v\u00e4sti useiden tekij\u00f6iden vuoksi:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.1 Rakenteellisen lujuuden heikkeneminen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Paksuuden pienentyess\u00e4 kiekon yleinen mekaaninen j\u00e4ykkyys heikkenee merkitt\u00e4v\u00e4sti, mink\u00e4 vuoksi se reagoi herk\u00e4mmin ulkoisiin rasituksiin.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.2 Pienennetty viisteen suojausalue<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eritt\u00e4in ohuilla kiekkoilla viisteen tilavuus ja kosketuspinta-ala ovat huomattavasti pienemm\u00e4t. T\u00e4m\u00e4n seurauksena reunan viisteen suojaava vaikutus heikkenee.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.3 Stressikeskittym\u00e4n kasvu<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Samoissa kiillotusolosuhteissa:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Kosketuspinta-ala pienenee<\/li>\n\n\n\n<li>Pinta-alayksikk\u00f6\u00e4 kohti laskettu paikallinen j\u00e4nnitys kasvaa<\/li>\n\n\n\n<li>Reunan j\u00e4nnityskeskittym\u00e4 kasvaa huomattavasti<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">T\u00e4m\u00e4 johtaa sek\u00e4 normaali- ett\u00e4 leikkausj\u00e4nnityksen nopeaan kasvuun reunalla.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">7. P\u00e4\u00e4telm\u00e4t<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Kaksipuolisen kiillotuksen aikana sulatetusta piidioksidilasista valmistettuihin kiekkoihin syntyv\u00e4t murtumaviat johtuvat p\u00e4\u00e4asiassa kiekkojen reunoihin kohdistuvasta liiallisesta j\u00e4nnityksest\u00e4. Kun normaali- ja leikkausj\u00e4nnitysten summa ylitt\u00e4\u00e4 materiaalin mekaanisen lujuusrajan, seurauksena on reunan lohkeilu, halkeaman eteneminen ja lopulta murtuminen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eritt\u00e4in ohuet kiekot ovat erityisen haavoittuvia niiden v\u00e4h\u00e4isen paksuuden, heikentyneen reunasuojauksen ja lis\u00e4\u00e4ntyneen j\u00e4nnityskeskittym\u00e4n vuoksi.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Siksi piikiekkojen tuotantotehokkuuden parantaminen edellytt\u00e4\u00e4 erityist\u00e4 huomiota seuraaviin seikkoihin:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Reunan lujuuden optimointi<\/li>\n\n\n\n<li>Viisteen muotoilun parantaminen<\/li>\n\n\n\n<li>Kiillotuspaineen s\u00e4\u00e4t\u00f6<\/li>\n\n\n\n<li>Py\u00f6rimisnopeuden optimointi<\/li>\n\n\n\n<li>Prosessin vakauden parantaminen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hallitsemalla n\u00e4it\u00e4 tekij\u00f6it\u00e4 huolellisesti voidaan murtumariski\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 merkitt\u00e4v\u00e4sti, mik\u00e4 johtaa suurempaan saantoon ja parempaan valmistusvarmuuteen sulatetun piidioksidilevyn tuotannossa.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>1. Introduction Double-sided polishing (DSP) is the final and most critical step in the mechanical processing of fused silica glass wafers. It is also the longest processing stage and plays a decisive role in final product quality. During this process, common surface defects include pits, scratches, edge chipping, cracks, and complete wafer breakage. Among these, [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":3059,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[1373,1366,1367,1370,506,1352,1379,1375,1376,1377,1350,1351,1372,1369,1368,1365,1371,1364,1378,1374],"class_list":["post-3058","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-chamfering-process","tag-double-sided-polishing","tag-dsp-process","tag-edge-chipping","tag-fused-silica-wafer","tag-glass-wafer","tag-microcrack-propagation","tag-normal-stress","tag-optical-glass-wafer","tag-precision-polishing","tag-quartz-wafer","tag-semiconductor-substrate","tag-shear-stress","tag-ultra-thin-wafer-processing","tag-wafer-breakage","tag-wafer-cracking","tag-wafer-edge-strength","tag-wafer-fracture-mechanism","tag-wafer-manufacturing-defects","tag-wafer-polishing-stress"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3058","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3058"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3058\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3060,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3058\/revisions\/3060"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3059"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3058"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3058"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3058"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}