FUYAO QUARTZ está especializada en obleas de vidrio de alta pureza BF33 / BOROFLOAT 33, un sustrato de borosilicato de primera calidad ampliamente utilizado en aplicaciones de semiconductores, MEMS, óptica y microfluidos. Fabricadas mediante el proceso microfloat de SCHOTT, las obleas BF33 se caracterizan por su baja expansión térmica (~3,3 ppm/°C), alta claridad óptica, resistencia al choque térmico e inercia química, lo que las hace ideales para la unión de precisión con silicio y otros procesos avanzados.
Las obleas BF33 se utilizan ampliamente en fotolitografía, unión anódica, dispositivos lab-on-chip, óptica láser y sistemas ópticos de alta temperatura, proporcionando un rendimiento y una fiabilidad excepcionales en las exigentes condiciones industriales y científicas.
Composición y propiedades del material
| Propiedad | Especificación |
|---|---|
| Contenido de SiO₂ | >80% |
| B₂O₃ Contenido | Optimizado para una baja dilatación térmica |
| CTE (20-300°C) | ~3.3 × 10-⁶ /K |
| Punto de deformación | 520°C |
| Punto de recocido | 560°C |
| Punto de ablandamiento | 820°C |
| Resistencia al choque térmico | Excelente |
| Transmisión óptica | >90% (UV-NIR) |
| Acabado superficial | DSP/SSP, Ra <1 nm |
| Resistencia química | ISO Clase 1 agua y ácido, Clase 2 álcali |
| Dureza | ~480 HK |
Ventajas clave:
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Compatibilidad térmica con el silicio: Ideal para la unión anódica sin tensiones ni deformaciones.
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Alta claridad óptica: Transparencia UV-NIR para láseres, fotónica y sensores.
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Durabilidad química: Resistente a ácidos, bases y disolventes para procesos en salas blancas.
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Resistencia mecánica: Alta resistencia a la abrasión, ideal para la manipulación de semiconductores y dispositivos MEMS.
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Superficie de precisión: Obleas pulidas con bajo TTV para una microfabricación y alineación óptica precisas.
Aplicaciones primarias
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Semiconductores y MEMS: Obleas portadoras, adelgazamiento de obleas, unión anódica, dispositivos microfluídicos.
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Sistemas ópticos y fotónicos: Óptica láser, espejos, filtros, ventanas ópticas de alta temperatura.
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Instrumentos analíticos y biomédicos: Biochips, placas de diagnóstico, sistemas de valoración.
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Entornos industriales y de alta temperatura: Ventanas de hornos, mirillas, cubiertas de focos.
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Tecnología energética y medioambiental: Sustratos fotovoltaicos, sensores microfluídicos.
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Aeroespacial y defensa: Paneles ópticos, ventanas de sensores, óptica espacial.
Opciones de superficie y fabricación
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Pulido: Pulido por las dos caras (DSP) o pulido por una cara (SSP) con Ra <1 nm.
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Espesor y diámetro: Personalizable según la aplicación.
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Revestimientos: Antirreflejos (AR), reflectantes (HR), revestimientos específicos de la longitud de onda.
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Tolerancia: TTV ajustado (<10 µm), scratch/dig 60/40 o superior bajo pedido.
¿Por qué elegir nuestras obleas BF33?
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Décadas de experiencia en la fabricación de vidrio óptico y semiconductor.
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Estricto control de calidad para garantizar la uniformidad de las propiedades térmicas, químicas y ópticas.
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Personalización flexible para satisfacer los requisitos industriales, científicos y de I+D.
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Asistencia técnica completa y red mundial de distribución.
Preguntas más frecuentes (FAQ)
P1: ¿Qué es el vidrio BF33?
A1: BF33, también llamado BOROFLOAT 33, es una oblea de vidrio de borosilicato de alta calidad con baja expansión térmica (~3,3 ppm/°C), excelente durabilidad química y alta transparencia óptica, ideal para aplicaciones de semiconductores, MEMS y óptica.
P2: ¿En qué se diferencia el BF33 del vidrio ordinario?
A2: El BF33 tiene mayor contenido de sílice (>80%) y óxido de boro, lo que le confiere baja expansión térmica, resistencia química, transmisión UV/NIR superior y resistencia mecánica, superando al vidrio sodocálcico en aplicaciones industriales exigentes.
P3: ¿Se pueden pulir las obleas BF33?
A3: Sí. FUYAO QUARTZ proporciona obleas DSP y SSP con rugosidad superficial subnanométrica (<1 nm Ra) y baja TTV (<10 µm), esenciales para la unión de obleas, la fotolitografía y los sistemas ópticos de alta precisión.
P4: ¿Qué industrias utilizan obleas BF33?
A4: Fabricación de semiconductores, dispositivos MEMS, microfluidos, fotónica, óptica láser, instrumentos analíticos, dispositivos biomédicos, aeroespacial, energía y control medioambiental.









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