{"id":2563,"date":"2026-03-23T01:52:35","date_gmt":"2026-03-23T01:52:35","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/?post_type=product&p=2563"},"modified":"2026-03-23T01:52:37","modified_gmt":"2026-03-23T01:52:37","slug":"custom-high-borosilicate-glass-wafers-for-mems-semiconductor-optical-applications","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/de\/product\/custom-high-borosilicate-glass-wafers-for-mems-semiconductor-optical-applications\/","title":{"rendered":"Kundenspezifische Wafer aus Hochborosilikatglas f\u00fcr MEMS, Halbleiter und optische Anwendungen (2-12\u201d)"},"content":{"rendered":"

Scheiben aus Hochborosilikatglas (3.3)<\/span><\/h2>\n

Wafer aus Hochborosilikatglas sind pr\u00e4zisionsgefertigte Substrate, die in Halbleiter-, MEMS- und optischen Anwendungen weit verbreitet sind. Bekannt f\u00fcr ihren niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (~3,3 \u00d7 10-\u2076\/K), ihre ausgezeichnete chemische Stabilit\u00e4t und ihre hohe Transparenz, bieten diese Wafer eine zuverl\u00e4ssige und kosteng\u00fcnstige Alternative zu Materialien wie Quarzglas und Quarz in Umgebungen mit mittleren Temperaturen.<\/p>\n

Die im Floatglasverfahren hergestellten Borosilicatscheiben zeichnen sich durch gleichm\u00e4\u00dfige Dicke, hervorragende Ebenheit und geringe innere Spannungen aus und eignen sich daher ideal f\u00fcr hochpr\u00e4zise Mikrofertigungs- und Klebeprozesse.<\/p>\n

\"\"<\/p>\n

Wesentliche Materialzusammensetzung<\/span><\/h2>\n

Hochborosilikatglas besteht in der Regel aus:<\/p>\n

    \n
  • Siliziumdioxid (SiO\u2082): ~75-80%<\/li>\n
  • Bortrioxid (B\u2082O\u2083): ~12-15%<\/li>\n
  • Aluminiumoxid (Al\u2082O\u2083): geringer Anteil<\/li>\n
  • Niedrige Alkalimetalloxide (<5%)<\/li>\n<\/ul>\n

    Diese optimierte Zusammensetzung bietet im Vergleich zu herk\u00f6mmlichem Kalknatronglas eine h\u00f6here thermische Stabilit\u00e4t und chemische Best\u00e4ndigkeit.<\/p>\n

    Die wichtigsten Vorteile<\/span><\/h2>\n

    Borosilikatglas-Wafer bieten mehrere Leistungsvorteile:<\/p>\n

      \n
    • Geringe thermische Ausdehnung - ideal f\u00fcr Silizium-Bonding und MEMS-Strukturen<\/li>\n
    • Ausgezeichnete Temperaturwechselbest\u00e4ndigkeit - \u0394T bis zu ~120-150\u00b0C (je nach Dicke)<\/li>\n
    • Hohe optische Transparenz - geeignet f\u00fcr optische und photonische Anwendungen<\/li>\n
    • Hohe chemische Best\u00e4ndigkeit - best\u00e4ndig gegen S\u00e4uren und die meisten Chemikalien<\/li>\n
    • Hohe Ebenheit und Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t - unterst\u00fctzt die Herstellung im Mikro- und Nanoma\u00dfstab<\/li>\n
    • Kosteng\u00fcnstig - f\u00fcr viele Anwendungen wirtschaftlicher als Quarz oder Quarzglas<\/li>\n<\/ul>\n

      Herstellungsprozess<\/span><\/h2>\n

      Borosilicat-Wafer werden im Floatglasverfahren hergestellt, bei dem geschmolzenes Glas \u00fcber ein Zinnbad flie\u00dft und eine glatte, gleichm\u00e4\u00dfige Scheibe bildet. Das Material wird dann:<\/p>\n

        \n
      1. Allm\u00e4hlich abgek\u00fchlt (gegl\u00fcht), um innere Spannungen zu beseitigen<\/li>\n
      2. Zuschnitt auf bestimmte Waferabmessungen<\/li>\n
      3. Pr\u00e4zisionsgeschliffen und poliert (einseitig oder beidseitig)<\/li>\n<\/ol>\n

        \"\"<\/p>\n

        Dieses Verfahren gew\u00e4hrleistet eine hervorragende Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t, eine genaue Kontrolle der Dicke und eine geringe Fehlerdichte.<\/p>\n

        Spezifikationen<\/span><\/h2>\n
        \n
        \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
        Parameter<\/th>\nBereich \/ Optionen<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
        Durchmesser<\/td>\n2\u201d - 12\u201d<\/td>\n<\/tr>\n
        Dicke<\/td>\n0,2 - 1,1 mm (kundenspezifisch erh\u00e4ltlich)<\/td>\n<\/tr>\n
        Oberfl\u00e4che<\/td>\nSSP \/ DSP<\/td>\n<\/tr>\n
        Rauhigkeit<\/td>\nRa < 1,5 nm<\/td>\n<\/tr>\n
        Ebenheit (TTV)<\/td>\n< 10 \u00b5m (typisch)<\/td>\n<\/tr>\n
        Form<\/td>\nRund \/ Quadratisch \/ Individuell<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

        Typische Anwendungen<\/span><\/h2>\n

        1. Halbleiter & MEMS<\/span><\/h3>\n
          \n
        • Waferbonden mit Silizium (anodisches Bonden)<\/li>\n
        • MEMS-Ger\u00e4te und Mikrosensoren<\/li>\n
        • IC-Verpackungssubstrate<\/li>\n<\/ul>\n

          2. Mikrofluidik und Biotechnologie<\/span><\/h3>\n
            \n
          • Lab-on-chip-Ger\u00e4te<\/li>\n
          • Mikrofluidische Kan\u00e4le<\/li>\n
          • Biomedizinische Analyseplattformen<\/li>\n<\/ul>\n

            3. Optische und photonische Systeme<\/span><\/h3>\n
              \n
            • Optische Fenster und Substrate<\/li>\n
            • Linsen- und Prismenkomponenten<\/li>\n
            • Transparente Tr\u00e4gerpl\u00e4ttchen<\/li>\n<\/ul>\n

              4. Industrielle und wissenschaftliche Ausr\u00fcstung<\/span><\/h3>\n
                \n
              • Fenster zur Beobachtung bei hohen Temperaturen<\/li>\n
              • Laborausr\u00fcstung und Analyseger\u00e4te<\/li>\n<\/ul>\n

                Vergleich: Borosilikatglas vs. Kalk-Natron-Glas<\/span><\/h2>\n
                \n
                \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
                Eigentum<\/th>\nBorosilikatglas<\/th>\nSoda-Kalk-Glas<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
                Thermische Ausdehnung<\/td>\nNiedrig (~3,3\u00d710-\u2076\/K)<\/td>\nHoch<\/td>\n<\/tr>\n
                Widerstandsf\u00e4higkeit gegen thermische Schocks<\/td>\nAusgezeichnet<\/td>\nSchlecht<\/td>\n<\/tr>\n
                Chemische Best\u00e4ndigkeit<\/td>\nHoch<\/td>\nM\u00e4\u00dfig<\/td>\n<\/tr>\n
                Kosten<\/td>\nMittel<\/td>\nNiedrig<\/td>\n<\/tr>\n
                Anwendungen<\/td>\nMEMS, Optik, Labor<\/td>\nFlaschen, Fenster<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

                Warum sollten Sie sich f\u00fcr unsere Borosilikatglas-Wafer entscheiden?<\/span><\/h2>\n
                  \n
                • Stabile Versorgung durch f\u00fchrende Glashersteller<\/li>\n
                • Pr\u00e4zisionsbearbeitung und Polierm\u00f6glichkeiten<\/li>\n
                • Kundenspezifische Gr\u00f6\u00dfen, St\u00e4rken und Oberfl\u00e4chenausf\u00fchrungen erh\u00e4ltlich<\/li>\n
                • Strenge Qualit\u00e4tskontrolle und Reinraumverpackung (Klasse 100 \/ ISO 5)<\/li>\n
                • Schnelle Lieferung f\u00fcr Standardspezifikationen<\/li>\n<\/ul>\n

                  FAQ<\/span><\/h2>\n

                  \"\"Q1: Was ist 3.3 Borosilikatglas?
                  A: Es handelt sich um Borosilikatglas mit einem W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten von ca. 3,3 \u00d7 10-\u2076\/K, das f\u00fcr seine hervorragende thermische Stabilit\u00e4t bekannt ist.<\/p>\n

                  F2: K\u00f6nnen Wafer aus Borosilicatglas Quarzwafer ersetzen?
                  A: Sie k\u00f6nnen als kosteng\u00fcnstige Alternative f\u00fcr Anwendungen im mittleren Temperaturbereich dienen, aber Quarz wird immer noch f\u00fcr extreme Hochtemperaturumgebungen bevorzugt.<\/p>\n

                  F3: Was ist der Unterschied zwischen Wafern aus Borosilikatglas und Quarzscheiben?
                  A: Wafer aus Borosilikatglas bieten eine kosteng\u00fcnstigere L\u00f6sung mit guter thermischer Stabilit\u00e4t und chemischer Best\u00e4ndigkeit, was sie ideal f\u00fcr MEMS und allgemeine Halbleiteranwendungen macht. Quarzwafer hingegen bieten eine hervorragende Hochtemperaturbest\u00e4ndigkeit und UV-Durchl\u00e4ssigkeit und werden f\u00fcr extreme Umgebungen und fortschrittliche optische Systeme bevorzugt.<\/p>\n

                  F4: K\u00f6nnen Borosilikatglasscheiben f\u00fcr die anodische Bindung mit Silizium verwendet werden?
                  A: Ja, 3.3 Borosilikatglas-Wafer werden aufgrund ihres eng abgestimmten W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten h\u00e4ufig f\u00fcr die anodische Verbindung mit Silizium verwendet. Dies gew\u00e4hrleistet eine hohe Haftfestigkeit und minimiert die thermische Belastung bei der Herstellung von MEMS und mikrofluidischen Ger\u00e4ten.<\/p>\n

                  F5: Welche Anpassungsm\u00f6glichkeiten gibt es f\u00fcr Borosilikatglas-Wafer?
                  A: Wir bieten eine breite Palette von Anpassungsm\u00f6glichkeiten, einschlie\u00dflich Waferdurchmesser (2\u201d-12\u201d), Dicke, einseitiges oder beidseitiges Polieren (SSP\/DSP), Oberfl\u00e4chenrauheit, Ebenheit (TTV) und kundenspezifische Formen wie quadratische oder rechteckige Substrate. Spezielle Anforderungen an die Beschichtung, Bohrung oder Strukturierung k\u00f6nnen auf Anfrage ebenfalls erf\u00fcllt werden.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                  Wafer aus Hochborosilikatglas sind pr\u00e4zisionsgefertigte Substrate, die in Halbleiter-, MEMS- und optischen Anwendungen weit verbreitet sind. 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