{"id":3058,"date":"2026-06-10T03:45:55","date_gmt":"2026-06-10T03:45:55","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/?p=3058"},"modified":"2026-06-10T03:46:08","modified_gmt":"2026-06-10T03:46:08","slug":"fracture-mechanism-of-fused-silica-glass-wafers-during-double-sided-polishing-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/de\/fracture-mechanism-of-fused-silica-glass-wafers-during-double-sided-polishing-process\/","title":{"rendered":"Bruchmechanismus von Quarzglaswafern w\u00e4hrend des beidseitigen Polierprozesses"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\">1. Einleitung<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das beidseitige Polieren (DSP) ist der letzte und entscheidende Schritt bei der mechanischen Bearbeitung von Quarzglaswafern. Es ist zugleich die zeitaufwendigste Bearbeitungsphase und spielt eine entscheidende Rolle f\u00fcr die Qualit\u00e4t des Endprodukts.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zu den h\u00e4ufigen Oberfl\u00e4chenfehlern, die w\u00e4hrend dieses Prozesses auftreten k\u00f6nnen, z\u00e4hlen Vertiefungen, Kratzer, Kantenausbr\u00fcche, Risse und der vollst\u00e4ndige Bruch des Wafers. Von diesen lassen sich Vertiefungen und Kratzer oft durch Prozessoptimierung und Umgebungskontrolle minimieren oder sogar beheben. Kantenausbr\u00fcche, Risse und Br\u00fcche sind jedoch irreversible Fehler, die unmittelbar zur Aussortierung des Wafers f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei ultrad\u00fcnnen Quarzglaswafern stellen bruchbedingte Defekte nach wie vor die gr\u00f6\u00dfte Herausforderung f\u00fcr eine hohe Ausbeute und eine stabile Produktion dar.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"430\" src=\"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process-1024x430.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-3059\" srcset=\"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process-1024x430.png 1024w, https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process-300x126.png 300w, https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process-768x323.png 768w, https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process-1536x645.png 1536w, https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process-18x8.png 18w, https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process-600x252.png 600w, https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Fracture-Mechanism-of-Fused-Silica-Glass-Wafers-During-Double-Sided-Polishing-Process.png 1699w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">2. Arten von Bruchdefekten<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bruchdefekte in <a href=\"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/de\/product-category\/quartz-wafer\/\">Glaswafer<\/a> umfassen im Allgemeinen drei Kategorien:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Kantenausbr\u00fcche (Kantenbruch)<\/strong><br>In der Regel definiert als sichtbare Besch\u00e4digungen an den Kanten oder fehlende Fragmente, die l\u00e4nger als 0,3 mm sind.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Rissausbreitung<\/strong><br>Risse entstehen h\u00e4ufig an abgesplitterten Kanten und breiten sich nach und nach in den Waferk\u00f6rper aus.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Vollst\u00e4ndiger Bruch (Zerbrechen)<\/strong><br>Sobald sich Risse unter Belastung w\u00e4hrend der weiteren Verarbeitung oder Handhabung ausbreiten, kommt es zu einem katastrophalen Waferausfall.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In der industriellen Praxis wird der Wafer, sobald eine Kantenabplatzung festgestellt wird, in der Regel als fehlerhaft eingestuft und aus der weiteren Verarbeitung aussortiert, da bei ihm ein hohes Ausfallrisiko in den nachfolgenden Schritten besteht.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">3. Entstehung von Rissen beim beidseitigen Polieren<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W\u00e4hrend des DSP durchl\u00e4uft der Wafer einen komplexen Bewegungsablauf, der durch folgende Faktoren gesteuert wird:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Drehung der oberen Platte<\/li>\n\n\n\n<li>Drehung der unteren Platte<\/li>\n\n\n\n<li>Drehung des Sonnenrads<\/li>\n\n\n\n<li>Bewegung des Tr\u00e4gerrads (Planetenrads)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Unter diesen Bedingungen unterliegt der Wafer einer kombinierten Bewegung aus Umdrehung und Eigenrotation, was eine pr\u00e4zise Spannungsanalyse \u00e4u\u00dferst komplex macht.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Produktionsstatistiken zeigen jedoch einen eindeutigen Trend: Bruchdefekte entstehen fast immer am Waferrand. Dies deutet darauf hin, dass die Randfestigkeit des Wafers der entscheidende Faktor f\u00fcr das Bruchverhalten ist.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">4. Kantenfestigkeit als entscheidender Versagensfaktor<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Bruchfestigkeit eines Quarzglas-Wafers wird in erster Linie durch seine Kantenfestigkeit bestimmt.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um die mechanische Stabilit\u00e4t zu verbessern, werden Wafer in der Regel einer <strong>Kantenabschr\u00e4gung (Fasung)<\/strong>, was dazu beitr\u00e4gt, die Spannungskonzentration an den Kanten zu verringern. Eine richtig gestaltete Fase verbessert die Bruchfestigkeit erheblich.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Doch selbst bei Kantenschutz k\u00f6nnen falsche Bearbeitungsparameter oder eine \u00fcberm\u00e4\u00dfige mechanische Belastung dennoch dazu f\u00fchren, dass im Bereich der Fase ein Versagen einsetzt.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">5. Spannungsanalyse am Waferrand<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W\u00e4hrend des DSP-Prozesses wirkt auf den Waferrand eine Kombination verschiedener Kr\u00e4fte ein:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>F\u2081: Vertikale Druckkraft<\/strong><br>Haupts\u00e4chlich durch den Polierdruck der oberen Platte verursacht.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>F\u2082: Horizontale Kraft<\/strong><br>Haupts\u00e4chlich verursacht durch Zentrifugalkr\u00e4fte w\u00e4hrend der Rotation und die Reaktionskraft des Tr\u00e4gersystems.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">An der abgeschr\u00e4gten Kante lassen sich diese Kr\u00e4fte wie folgt zerlegen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Normalkr\u00e4fte senkrecht zur Fasenoberfl\u00e4che<\/li>\n\n\n\n<li>Tangentialkr\u00e4fte parallel zur Fasenfl\u00e4che<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der kombinierte Spannungszustand l\u00e4sst sich als \u00dcberlagerung folgender Komponenten darstellen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Normale Spannung (Druck- und Zugkomponenten)<\/li>\n\n\n\n<li>Scherbeanspruchung (Gleitkomponenten)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn diese Spannungen die mechanische Festigkeitsgrenze von Quarzglas \u00fcberschreiten, kommt es zur Rissbildung, die typischerweise an der Kante beginnt und sich nach innen ausbreitet.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">6. Ausfallmechanismen bei ultrad\u00fcnnen Wafern<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei ultrad\u00fcnnen Quarzglaswafern (typischerweise mit einer Dicke von &lt; 0,3 mm) steigt das Bruchrisiko aufgrund verschiedener Faktoren erheblich an:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.1 Verminderte Festigkeit der Konstruktion<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mit abnehmender Dicke nimmt die mechanische Gesamtsteifigkeit des Wafers deutlich ab, wodurch er empfindlicher gegen\u00fcber \u00e4u\u00dferen Belastungen wird.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.2 Verkleinerter Schutzbereich der Fase<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ultrad\u00fcnne Wafer weisen ein deutlich geringeres Fasenvolumen und eine deutlich kleinere Kontaktfl\u00e4che auf. Dadurch wird die Schutzwirkung der Kantenfasung geschw\u00e4cht.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.3 Erh\u00f6hte Spannungskonzentration<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Unter denselben Polierbedingungen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Die Kontaktfl\u00e4che verringert sich<\/li>\n\n\n\n<li>Die lokale Spannung pro Fl\u00e4cheneinheit steigt<\/li>\n\n\n\n<li>Die Spannungskonzentration an den Kanten nimmt deutlich zu<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dies f\u00fchrt zu einem raschen Anstieg sowohl der Normalspannung als auch der Scherspannung an der Kante.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">7. Schlussfolgerung<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bruchsch\u00e4den an Wafern aus Quarzglas w\u00e4hrend des beidseitigen Polierens werden in erster Linie durch \u00fcberm\u00e4\u00dfige Spannungen am Waferrand verursacht. Wenn die kombinierten Normal- und Scherspannungen die mechanische Festigkeitsgrenze des Materials \u00fcberschreiten, kommt es zu Randausbr\u00fcchen, Rissausbreitung und schlie\u00dflich zum Bruch.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ultrad\u00fcnne Wafer sind aufgrund ihrer geringeren Dicke, des geschw\u00e4chten Kantenschutzes und der erh\u00f6hten Spannungskonzentration besonders anf\u00e4llig.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um die Waferausbeute zu verbessern, muss daher ein starker Fokus auf folgende Punkte gelegt werden:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Optimierung der Kantenfestigkeit<\/li>\n\n\n\n<li>Verbesserung der Fasenausf\u00fchrung<\/li>\n\n\n\n<li>Regelung des Polierdrucks<\/li>\n\n\n\n<li>Optimierung der Drehzahl<\/li>\n\n\n\n<li>Verbesserung der Prozessstabilit\u00e4t<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Durch eine sorgf\u00e4ltige Steuerung dieser Faktoren l\u00e4sst sich das Bruchrisiko erheblich senken, was zu einer h\u00f6heren Ausbeute und einer verbesserten Fertigungszuverl\u00e4ssigkeit bei der Herstellung von Quarzglaswafern f\u00fchrt.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>1. Introduction Double-sided polishing (DSP) is the final and most critical step in the mechanical processing of fused silica glass wafers. It is also the longest processing stage and plays a decisive role in final product quality. During this process, common surface defects include pits, scratches, edge chipping, cracks, and complete wafer breakage. Among these, [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":3059,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[1373,1366,1367,1370,506,1352,1379,1375,1376,1377,1350,1351,1372,1369,1368,1365,1371,1364,1378,1374],"class_list":["post-3058","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-chamfering-process","tag-double-sided-polishing","tag-dsp-process","tag-edge-chipping","tag-fused-silica-wafer","tag-glass-wafer","tag-microcrack-propagation","tag-normal-stress","tag-optical-glass-wafer","tag-precision-polishing","tag-quartz-wafer","tag-semiconductor-substrate","tag-shear-stress","tag-ultra-thin-wafer-processing","tag-wafer-breakage","tag-wafer-cracking","tag-wafer-edge-strength","tag-wafer-fracture-mechanism","tag-wafer-manufacturing-defects","tag-wafer-polishing-stress"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3058","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3058"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3058\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3060,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3058\/revisions\/3060"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3059"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3058"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3058"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fuyao-quartz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3058"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}