FUYAO QUARTZ ist auf hochreine BF33 / BOROFLOAT 33-Glaswafer spezialisiert, ein hochwertiges Borosilikatsubstrat, das häufig in Halbleiter-, MEMS-, optischen und mikrofluidischen Anwendungen eingesetzt wird. Die im SCHOTT Microfloat-Verfahren hergestellten BF33-Wafer zeichnen sich durch eine geringe Wärmeausdehnung (~3,3 ppm/°C), hohe optische Klarheit, Temperaturwechselbeständigkeit und chemische Inertheit aus und eignen sich daher ideal für die Präzisionsverbindung mit Silizium und andere fortschrittliche Prozesse.
BF33-Wafer finden breite Anwendung in der Fotolithografie, beim anodischen Bonden, in Lab-on-Chip-Geräten, in der Laseroptik und in optischen Hochtemperatursystemen und bieten außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen industriellen und wissenschaftlichen Bedingungen.
Materialzusammensetzung und Eigenschaften
| Eigentum | Spezifikation |
|---|---|
| SiO₂-Gehalt | >80% |
| B₂O₃ Inhalt | Optimiert für geringe thermische Ausdehnung |
| CTE (20-300°C) | ~3.3 × 10-⁶ /K |
| Dehnungspunkt | 520°C |
| Glühpunkt | 560°C |
| Erweichungspunkt | 820°C |
| Widerstandsfähigkeit gegen thermische Schocks | Ausgezeichnet |
| Optische Übertragung | >90% (UV-NIR) |
| Oberflächenbehandlung | DSP/SSP, Ra <1 nm |
| Chemische Beständigkeit | ISO Klasse 1 Wasser und Säure, Klasse 2 Lauge |
| Härte | ~480 HK |
Die wichtigsten Vorteile:
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Thermische Kompatibilität mit Silizium: Ideal für anodische Verklebung ohne Spannung oder Verformung.
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Hohe optische Klarheit: UV-NIR-Transparenz für Laser, Photonik und Sensoren.
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Chemische Beständigkeit: Beständig gegen Säuren, Basen und Lösungsmittel für Reinraumprozesse.
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Mechanische Festigkeit: Hohe Abriebfestigkeit, ideal für die Handhabung von Halbleitern und MEMS-Geräten.
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Präzise Oberfläche: Polierte Wafer mit niedrigem TTV-Wert für präzise Mikrofertigung und optische Ausrichtung.
Primäre Anwendungen
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Halbleiter & MEMS: Trägerwafer, Waferausdünnung, anodisches Bonden, mikrofluidische Geräte.
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Optische und photonische Systeme: Laseroptiken, Spiegel, Filter, optische Hochtemperaturfenster.
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Analytische und biomedizinische Instrumente: Biochips, diagnostische Platten, Titrationssysteme.
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Industrielle und Hochtemperatur-Umgebungen: Ofenfenster, Schaugläser, Flutlichtabdeckungen.
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Energie- und Umwelttechnik: PV-Substrate, mikrofluidische Sensoren.
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Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Optische Tafeln, Sensorfenster, weltraumtaugliche Optiken.
Oberfläche und Herstellungsoptionen
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Polieren: Doppelseitig poliert (DSP) oder einseitig poliert (SSP) mit Ra <1 nm.
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Dicke und Durchmesser: Je nach Anwendung anpassbar.
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Beschichtungen: Antireflexions- (AR), Reflexions- (HR) und wellenlängenspezifische Beschichtungen.
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Toleranzen: Enge TTV (<10 µm), Scratch/Dig 60/40 oder höher auf Anfrage.
Warum sollten Sie sich für unsere BF33-Wafer entscheiden?
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Jahrzehntelange Erfahrung in der Herstellung von optischem und Halbleiterglas.
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Strenge Qualitätskontrolle für gleichbleibende thermische, chemische und optische Eigenschaften.
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Flexible Anpassung an die Anforderungen von Industrie, Wissenschaft und Forschung.
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Umfassende technische Unterstützung und globales Liefernetzwerk.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Q1: Was ist BF33-Glas?
A1: BF33, auch BOROFLOAT 33 genannt, ist ein hochwertiges Borosilikatglas-Wafer mit geringer Wärmeausdehnung (~3,3 ppm/°C), ausgezeichneter chemischer Beständigkeit und hoher optischer Transparenz, ideal für Halbleiter-, MEMS- und optische Anwendungen.
F2: Wie ist BF33 im Vergleich zu herkömmlichem Glas?
A2: BF33 hat einen höheren Siliziumdioxidgehalt (>80%) und Boroxid, wodurch es eine geringe thermische Ausdehnung, chemische Beständigkeit, hervorragende UV/NIR-Durchlässigkeit und mechanische Festigkeit aufweist und Kalk-Natron-Glas bei anspruchsvollen industriellen Anwendungen übertrifft.
F3: Können BF33-Wafer poliert werden?
A3: Ja. FUYAO QUARTZ bietet DSP- und SSP-Wafer mit einer Oberflächenrauheit im Sub-Nanometerbereich (<1 nm Ra) und einer niedrigen TTV (<10 µm), die für Wafer-Bonding, Fotolithografie und hochpräzise optische Systeme unerlässlich sind.
F4: Welche Branchen verwenden BF33-Wafer?
A4: Halbleiterherstellung, MEMS-Geräte, Mikrofluidik, Photonik, Laseroptik, Analyseinstrumente, biomedizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt, Energie und Umweltüberwachung.









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